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IPC분류

반도체 후면 세정용 메가소닉 시스템

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도입희망 기술개요

관리번호
: 298842-20190001
담당센터(부서)
: 대전혁신센터
담당팀
: 기술혁신1팀
전화번호
: 042-610-2273
기술명 반도체 후면 세정용 메가소닉 시스템
업종분류 (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 기술분류 (ED0207) 세정장비
IPC 코드 (H01L-21/302) 반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치(측정에 반도체 장치를 사용 G01; 저항 일반 H01C; 자석, 인덕터, 변성기 H01F; 컨덴서 일반 H01G; 전해장치 H01G 9/00; 전지, 축전지 H01M; 도파관, 도파관형의 공진기 또는 선로 H01P; 전선접속기, 집전장치 H01R; 유도방출 소자 H01S; 전기기계적 공진기 H03H; 확성기, 마이크로폰, 축음기의 픽엎 또는 음향의 전기기계적 변환기 H04R; 전기적 광
핵심키워드 노즐,세정
핵심키워드 (영문) nozzle,cleaning
기술개요 - 반도체 기판에서의 파티클 등 오염물을 제거하는 세정 장비는 주로 전면세정에 집중되고 있으나, 후면 세정의 중요성이 증가하고 있음
- 기존 후면 세정은 케미컬 사용만으로 진행되었으며, 메가소닉을 적용할 경우 세정효율이 증가할 것으로 기대됨
- 메가소닉을 적용할 경우 장비 구조에 따른 신규개발이 필요함
도입희망 금액 ***** 원 자체부담 가능금액 ***** 원

도입희망 상세내용

도입기술의
요구성능
*****
활용분야 *****
사업화 계획 *****
도입희망 유형 *****
도입희망기술
관련제품
***** 도입희망기술
영위기업
*****

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