3D프린팅 기술
기술명 | 3D프린팅 기술 | ||
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업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (ED0205) 증착장비 |
IPC 코드 | (H01L-/) 반도체 장치; 다른 곳에 속하지 않는 전기적 고체 장치(측정에 반도체 장치를 사용 G01; 저항 일반 H01C; 자석, 인덕터, 변성기 H01F; 컨덴서 일반 H01G; 전해장치 H01G 9/00; 전지, 축전지 H01M; 도파관, 도파관형의 공진기 또는 선로 H01P; 전선접속기, 집전장치 H01R; 유도방출 소자 H01S; 전기기계적 공진기 H03H; 확성기, 마이크로폰, 축음기의 픽엎 또는 음향의 전기기계적 변환기 H04R; 전기적 광 | ||
핵심키워드 | 3D프린터,쾌속가열 | ||
핵심키워드 (영문) | 3D printer,high speed heating | ||
기술개요 | * 현재 대부분의 전자제품 제작에 적용되는 평판형 인쇄회로기판에 회로소자를 반도체 공정으로 제작하는 것에서 벗어나, 3차원으로 배치된 회로소자를 포함하고 입체 회로가 내장된 전자제품의 3D프린팅 제작기술 | ||
도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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