맞춤기술찾기
IPC분류
패키지(PCB) 두께 측정기
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 375928-20160001
- 담당센터(부서)
- : 서울동부혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- :
| 기술명 | 패키지(PCB) 두께 측정기 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (ED0299) 달리 분류되지 않는 반도체장비 |
| IPC 코드 | (H01L-/) 반도체 장치; 다음의 유에 속하지 않는 전기적 고체 장치 | ||
| 핵심키워드 | PCB,FPCB | ||
| 핵심키워드 (영문) | PCB,FPCB | ||
| 기술개요 |
- 최근 전자제품의 소형화, 경량화, 슬림화 추세에 따라 인쇄회로기판의 정밀화, 안정화를 요구하고 있음.
- 수요기술은 패키지 기판 두께 측정기로, 제품에 대한 정확성, 신뢰성을 확보하기 위한 창치임. |
||
| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
|
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
|---|---|---|---|
| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
|
도입희망기술 관련제품 |
***** |
도입희망기술 영위기업 |
***** |
