반도체 포토 리소그라피에서 응용가능한 다채널 박막 측정기
기술명 | 반도체 포토 리소그라피에서 응용가능한 다채널 박막 측정기 | ||
---|---|---|---|
업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (F421) 측정기 및 계측기 |
IPC 코드 | (G01B-11/00) 길이, 두께 또는 같은 종류의 직선길이의 측정; 각도의 측정; 면적의 측정 표면 또는 윤곽의 불규칙성 측정 | ||
핵심키워드 | 리소그라피,박막 | ||
핵심키워드 (영문) | Lithography,thin layer | ||
기술개요 |
신청기술은 반도체 포토 리소그라피에서 응용가능한 다채널 박막 측정기술에 관한 것으로, 특히 지속적인 모니터링이 가능하고 최대 7포인트까지 다중프루브 탑재가 가능한 나노급 정밀도의 박막측정기 기술을 찾고 있음.
현재 경쟁제품으로는 미국 Filmetrics사의 F30시리즈 중 UV, Visible 영역대의 광원을 사용하는 F30-UVX 모델이 있음. * F30-UVX 사양 | 두께범위(필름 스텍의 의존성) | 파장 영역 | ----------------------------------------------------------------- F30-UVX | 3nm - 250㎛ | 200 - 1700nm | |
||
도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
---|---|---|---|
활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
***** |
도입희망기술 영위기업 |
***** |