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IPC분류
고정밀, 고속 삼차원 검사 기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 173574-20150001
- 담당센터(부서)
- : 경기혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신2팀
- 전화번호
- : 031-8006-1570
| 기술명 | 고정밀, 고속 삼차원 검사 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (F424) 사진 및 광학기계 |
| IPC 코드 | (G01C-1/04) 거리, 수평, 방위의 측정; 측량; 항법; 자이로스코프 기기 사진측량 | ||
| 핵심키워드 | 고정밀,고속 | ||
| 핵심키워드 (영문) | high definition,high speed | ||
| 기술개요 |
신청기술은 반도체 웨이퍼 표면 또는 PCB 기판의 solder ball 검사 시 검사할 표면의 상태, 측 거칠기, 반사율, 기울어짐에 관계없이 높이 분포를 고속으로 측정할 수 있고 진동에 비교적 robust한 광학기술에 관한 것임.
기존의 반도체 표면 검사 방법으로는 1. 모아레(moire) 방식, 2. 레이저삼각법, 3. 홀로그라피, 4. 공초점방식 등이 있으나 검사속도, 검사대상, 검사범위(한번에 처리 가능한 검사 면적) 측면에서 장단점이 존재하고 있음. 신청기술은 기존의 검사 방법들 중 개선된 방법 또는 새로운 방법을 적용하여 검사속도를 높이고 검사대상에 robust한 성능을 보이며 한번에 검사가능한 범위가 요구조건 범위를 만족하는 기술을 찾고 있음. |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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