맞춤기술찾기
IPC분류
FPCB(연성회로기판) 제조 방식-"열경화성 필름을 이용한 초음파 접착 방법"
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 358951-20180001
- 담당센터(부서)
- : 경기혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- : 031-8006-1570
| 기술명 | FPCB(연성회로기판) 제조 방식-"열경화성 필름을 이용한 초음파 접착 방법" | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (26221) 인쇄회로기판용 적층판 제조업 | 기술분류 | (ED0502) PCB 부품 |
| IPC 코드 | (C09J-1/00) 접착제; 일반적인 접착 방법(비기계적 요소); 달리 분류되지 않는 접착 방법; 물질의 접착제로서의 사용(외과용 접착제 A61L 24/00; 층상 생성물의 결합제로서 사용하는 불특정 유기 고분자 화합물을 기재로 한 접착제 B32B; 각각의 접착제와 열활성 접착제를 사용하는 변형하는 표면을 가지고 직물 또는 유사 물질 또는 물품에 라벨링하는 것 B65C 5/02, B65C 5/04; 아교 또는 젤라틴의 제조 C09H; 접착제 라벨, 태그 티켓 또는 | ||
| 핵심키워드 | 초음파,열경화성 | ||
| 핵심키워드 (영문) | .,. | ||
| 기술개요 | 초음파 발생기를 사용하여 열경화성 또는 열가소성 접착제로 피착재를 부착 및 접착하는 기술 | ||
| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
|
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
|---|---|---|---|
| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
|
도입희망기술 관련제품 |
***** |
도입희망기술 영위기업 |
***** |
