맞춤기술찾기
IPC분류
반도체 제조 소형장비 및 콘텍트렌즈 제조 설비 관련 기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 309248-20180001
- 담당센터(부서)
- : 대전혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- : 042-610-2279
| 기술명 | 반도체 제조 소형장비 및 콘텍트렌즈 제조 설비 관련 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (29271) 반도체 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (ED0210) 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
| IPC 코드 | (B23K-101/40) 납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공(금속의 압출에 의한 금속 피복 제품의 제조 B21C 23/22; 주조에 의한 라이닝(lining) 또는 피복의 제조 B22D 19/08; 침적에 의한 주조 B22D 23/04; 금속분말의 소결에 의한 피복층의 제조 B22F 7/00; 피사 또는 제어를 | ||
| 핵심키워드 | 반도체,콘텍트렌즈 | ||
| 핵심키워드 (영문) | .,. | ||
| 기술개요 | 동사의 이전희망기술은 “반도체 제조 소형장비 및 콘텍트렌즈 제조 설비 관련 기술”로서 반도체 제조 공정에 들어가는 소형장비 제조기술이나 콘텍트렌즈 제조 설비에 들어가는 세부 제품 특허기술에 대하여 기술 이전을 희망하고 있음. | ||
| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
|
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
|---|---|---|---|
| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
|
도입희망기술 관련제품 |
***** |
도입희망기술 영위기업 |
***** |
