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IPC분류
핸드폰 지문 등 생체인식 센서 가공을 위한 형상 가공용 초정밀 가공장비 개발 기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 394794-20170001
- 담당센터(부서)
- : 경기혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- : 031-8006-1570
| 기술명 | 핸드폰 지문 등 생체인식 센서 가공을 위한 형상 가공용 초정밀 가공장비 개발 기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (29221) 전자 응용 절삭기계 제조업 | 기술분류 | (EA0401) 절삭 가공기계 |
| IPC 코드 | (B23K-11/22) 납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단 레이저 빔에 의한 가공 | ||
| 핵심키워드 | 레이저,절단 | ||
| 핵심키워드 (영문) | laser,cutting | ||
| 기술개요 |
-.스마트 폰 등 단말기에 탑재되는 지문 또는 다양한 방식의 생체인식 센서 가공(cutting)을 위한 형상 가공용 초정밀 sawing 장비 개발 기술로,
기존 기술이 직선 단품 가공에 한정된 것을 직선 곡선 등 형상 가공이 가능한 레이저를 이용한 절단 및 표면처리 기술 요청건임. |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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