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IPC분류
유도가열을 이용한 반도체 접합 방법 및 장치
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 452009-20230001
- 담당센터(부서)
- : 경기혁신센터
- 담당팀
- :
- 전화번호
- : 031-8006-1571
| 기술명 | 유도가열을 이용한 반도체 접합 방법 및 장치 | ||
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| 업종분류 | (26224) 전자부품 실장기판 제조업 | 기술분류 | (EB0406) Brazing/Soldering |
| IPC 코드 | (B23K-/) 납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공(금속의 압출에 의한 금속 피복 제품의 제조 B21C 23/22; 주조에 의한 라이닝(lining) 또는 피복의 제조 B22D 19/08; 침적에 의한 주조 B22D 23/04; 금속분말의 소결에 의한 피복층의 제조 B22F 7/00; 피사 또는 제어를 | ||
| 핵심키워드 | 반도체 접합,유도가열 접합 | ||
| 핵심키워드 (영문) | semiconductor bonding,induction bonding | ||
| 기술개요 |
유도가열을 이용한 반도체 접합은 전자기장 인가를 통해 와전류를 유도하여 실리콘과 기타 회로들을 통과하거나 우회하여 웨이퍼-웨이퍼 사이에 접합이 필요한 영역에만 선택적인 줄열을 발생시켜 가열하는 선택적 유도 가열 접합(Induction Selective Bonding) 기술임.
현재 원천기술 확보와 가능성을 확보한 기본 성능이 검증된 상태이며, 조금 난이도가 낮은 전자부품 접합관련 하여 세계최초, 최고의 기술로 부품모듈 양산화를 이룬 상태이며, 이것을 고도화 하여 반도체 어드밴스드 접합의 어려운 영역의 대안이 될 수 있는 기술임. |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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