반도체 배관 가공을 위한 자동 로봇 기술
기술명 | 반도체 배관 가공을 위한 자동 로봇 기술 | ||
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업종분류 | (25999) 그 외 기타 분류 안된 금속 가공 제품 제조업 | 기술분류 | (EA0305) 배관용 요소부품 |
IPC 코드 | (B23K-) 납땜(Soldering) 또는 비납땜(Unsoldering); 용접; 납땜 또는 용접에 의하여 클래딩(clading) 또는 피복; 국부 가열에 의한 절단, 예. 화염 절단; 레이저 빔에 의한 가공(금속의 압출에 의한 금속 피복 제품의 제조 B21C 23/22; 주조에 의한 라이닝(lining) 또는 피복의 제조 B22D 19/08; 침적에 의한 주조 B22D 23/04; 금속분말의 소결에 의한 피복층의 제조 B22F 7/00; 피사 또는 제어를 | ||
핵심키워드 | 배관,파이프 | ||
핵심키워드 (영문) | plumbing,pipe | ||
기술개요 |
- 배관은 유체나 분체의 이동을 위한 통로로써, 지하에 매설 또는 플랜트나 액상 및 분말 제품의 생산을 위한 공장 또는 건물 및 시설에 다양하게 설치되는 것으로, 배관을 가공시에는 곡선부로 이루어져 있어, 정밀한 가공이 힘들고 수작업이 많이 투입됨.
- 반도체 설비에 들어가는 배관의 가공을 보다 정밀하고 자동적으로 설계대로 가공할 수 있도록 하는 가공 로봇 기술이 요구됨. |
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도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
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활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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