한 번의 공정에 의한 대량 기판 박막 증착기술
기술명 | 한 번의 공정에 의한 대량 기판 박막 증착기술 | ||
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업종분류 | (29272) 디스플레이 제조용 기계 제조업 | 기술분류 | (ED0205) 증착장비 |
IPC 코드 | (C23C-14/34) 금속재료의 피복; 금속재료에 의한 피복재료; 표면에의 확산, 화학적전환 또는 치환에 의한 금속재료의 표면처리 진공증착,스퍼터링, 이온주입법 또는 화학증착에 의한 피복일반 | ||
핵심키워드 | 광학박막,반도체 코팅분야 | ||
핵심키워드 (영문) | optical thin film ,semiconductor coating | ||
기술개요 | 기판을 개별적으로 홀딩된 다층 기판 홀더가 이송구동부, 증착이송구동부, 박막증착챔버의 구성장치를 통해 한 번의 공정을 통해 다량의 대형 기판을 계속해서 증착 가능한 기술임. | ||
도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 |
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활용분야 | ***** | ||
사업화 계획 | ***** | ||
도입희망 유형 | ***** | ||
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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