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IPC분류
핸드폰부품제조용 드로잉, 냉간단조, 고속터미널 가공기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 382172-20170001
- 담당센터(부서)
- : 서울동부혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신1팀
- 전화번호
- :
| 기술명 | 핸드폰부품제조용 드로잉, 냉간단조, 고속터미널 가공기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (26299) 그 외 기타 전자부품 제조업 | 기술분류 | (EB0101) 구조재료 |
| IPC 코드 | (B21D-22/20) 본질적으로는 재료의 제거없이 금속판, 금속관, 금속봉 또는 금속외형(Profiles)의 가공 또는 공정 펀칭(Punching) | ||
| 핵심키워드 | 핸드폰 부품용 리니어 모터,핸드폰부품용 카메라 | ||
| 핵심키워드 (영문) | Device,Cold forging | ||
| 기술개요 |
- 드로잉가공을 활용한 부품 제조기술로 드로잉가공은 금속판 또는 소성이 큰 재료를 성형을 통해 이음매가 없는 컵, 그릇 모양의 용기를 주름이나 균열이 발생하지 않게끔 성형 가공하는 방법임.
-냉간단조는 소재의 재결정온도 이하의 온도 또는 실온에서 틀로 눌러 찌그려서 부품을 단조하는 것을 말하며 종래의 열간단조도 이루어지고 있었지만, 윤활제, 형의 설계법이나 형재료, 혹은 충분한 능력이 있는 프레스기계, 또한 가공기술의 발달로 냉각에서 복잡한 형상의 부품아 단조되도록 되었음. -. 프레스분야 : 소형정밀 프레스가공 기술로, 드로잉, 단조, 버링 및 단자 등 핸드폰 스피커, TV스피커 부품 제조할 수 있는 기술 -.사출분야 : 소형 정밀 인서트 사출 및 일반사출 관련 기술로 복합사출기술 - 동사는 핸드폰제조에 필요한 드로임가공, 냉간단조 등 가공 기술이 필요함 |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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