맞춤기술찾기
IPC분류
컷팅과 홀가공이 가능한 분전반 가공기
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 427467-20190001
- 담당센터(부서)
- : 인천혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신2팀
- 전화번호
- :
| 기술명 | 컷팅과 홀가공이 가능한 분전반 가공기 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (28123) 배전반 및 전기 자동제어반 제조업 | 기술분류 | (EF0406) 송/변/배전 시스템 기술 |
| IPC 코드 | (B21D-43/00) 기본적으로 재료의 제거없이 금속판, 금속관, 금속봉 또는 금속외형(Profiles)의 가공 또는 공정; 펀칭(Punching)(선재의 가공 또는 공정 B21F) | ||
| 핵심키워드 | 부스바 가공기,부스바 컷팅기 | ||
| 핵심키워드 (영문) | .,. | ||
| 기술개요 | 배전반이나 분전반, 제어반 등에 단자와 단자 사이를 접속하기 위한 동판이나 알루미늄 등의 두꺼운 판재로 이루어진 부스바(Bus bar) 가공기로 서로 전기가 통하도록 연결하는 용량별 재단, 컷팅 및 홀가공하는 기술임. | ||
| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
|
도입기술의 요구성능 |
***** | ||
|---|---|---|---|
| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
|
도입희망기술 관련제품 |
***** |
도입희망기술 영위기업 |
***** |
