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IPC분류
방열판 제조 응용기술
도입희망 기술개요
- 관리번호
- : 331300-20140001
- 담당센터(부서)
- : 대전혁신센터
- 담당팀
- : 기술혁신3팀
- 전화번호
- : 042-610-2279
| 기술명 | 방열판 제조 응용기술 | ||
|---|---|---|---|
| 업종분류 | (26299) 그 외 기타 전자부품 제조업 | 기술분류 | (I351) 전자부품 |
| IPC 코드 | (H05K-) 인쇄회로; 전기장치의 상체 또는 구조적 세부, 전기부품의 조립체의 제조 | ||
| 핵심키워드 | 방열,방열부재 | ||
| 핵심키워드 (영문) | radiant heat,radiant heat member | ||
| 기술개요 |
케이싱 내부에 설치되는 적어도 하나 이상의 전자부품에서 발생하는 열을 방출시키도록 된 전자기기의 방열장치에 관한 것으로,
전자부품의 타측에 고정되어 전자부품과 케이싱에 형성된 통풍구의 공간영역을 분할할 수 있도록 케이싱 내측면 소정위치에 볼팅고정되며, 타측면에 다수개의 방열편이 소정간격으로 돌출성형된 방열부재와; 전자부품의 방열판에 일단이 밀착되고, 타단은 방열부재에 결합되어 방열판에서 발생되는 열을 방열부재로 전달시키는 적어도 하나 이상의 히트파이프와; 히트파이프가 방열판에 탈착 또는 밀착되도록 하기 위한 히트파이프의 밀착수단과; 방열부재에 의해 분할구획된 케이싱의 타측에 설치되고, 케이싱 타측면에 형성된 유입공으로 외부의 공기가 강제유입되어 방열편으로 송풍되게 하는 적어도 하나 이상의 냉각팬을 포함한다. 따라서, 전자부품에서 자체적으로 발생하는 열기가 히트파이프에 의해 방열판으로 전도되고, 방열판으로 전도된 열기는 냉각팬에 의하여 냉각되거나 케이싱 측면의 통기공으로 방출되게 하여 전자부품 및 주변온도를 강하시켜 수명의 단축과고장의 원인을 해소하게 하는 전자기기의 방열장치를 제공한다. |
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| 도입희망 금액 | ***** 원 | 자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입희망 상세내용
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도입기술의 요구성능 |
***** | ||
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| 활용분야 | ***** | ||
| 사업화 계획 | ***** | ||
| 도입희망 유형 | ***** | ||
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도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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