요약 | 본 발명은 0-3형 압전 복합체를 이용한 필름 스피커의 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 필름 상에 ITO, Cu, Al, 전도성 고분자 등의 전도체를 이용한 하부전극, 0-3형 복합체(압전 분말 + 고분자 매트릭스)를 원료로 한 압전 복합체 층, 및 Ag, Carbon, Cu, Al 등의 상부전극을 차례로 형성하는 공정을 수회 반복하여 이루어지는 박형 스피커 구조체를 사각 또는 원형으로 형성하고, 길이, 폭, 또는 경방향의 진동 모드를 이용하여 음을 발생하는 적층 필름 스피커에 관한 것이다.필름스피커, 압전, 복합체, 인쇄, 적층, 접착 |
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Int. CL | H04R 17/00 (2006.01.01) H04R 31/00 (2006.01.01) H04R 7/02 (2006.01.01) |
CPC | H04R 17/00(2013.01) H04R 17/00(2013.01) H04R 17/00(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020060014393 (2006.02.15) |
출원인 | 한국교통대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-0795192-0000 (2008.01.09) |
공개번호/일자 | 10-2007-0082087 (2007.08.21) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20080117) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2006.02.15) |
심사청구항수 | 8 |