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피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치를 이용한 계측시스템

  • 기술번호 : KST2014001393
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 피 계측부재의 외부 표면을 직접 감싸도록 배치하여 피 계측부재와 일체화된 한 쌍의 하우징부; 상기 각 하우징부를 블록 아웃시켜 형성시킨 광섬유수용부의 양 내측 단부면에 구분 설치된 광섬유 고정구; 상기 광섬유 고정구 사이에 설치된 광섬유; 및 상기 광섬유 수용부를 덮어 하우징부에 장착되는 보호판;으로 구성되어 온도 및 변형률 계측을 위한 광섬유센서(FBG 센서)를 피 계측부재에 장착하되 신뢰성 있는 계측 값을 검출할 수 있는 광섬유센서 고정 장치 및 그 시스템에 관한 것이다. 광섬유센서, FBG 센서, 고정장치
Int. CL G01D 5/26 (2006.01)
CPC G01D 5/268(2013.01) G01D 5/268(2013.01) G01D 5/268(2013.01)
출원번호/일자 1020060076048 (2006.08.11)
출원인 한국건설기술연구원, 한국유지관리 주식회사
등록번호/일자 10-0793857-0000 (2008.01.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.08.11)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 한국유지관리 주식회사 대한민국 서울특별시 구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박기태 대한민국 경기 고양시 일산서구
2 유영준 대한민국 경기 고양시 일산구
3 이규완 대한민국 서울특별시 용산구
4 최준성 대한민국 서울특별시 구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 송세근 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, **층 ****호 한영국제특허법률사무소 (서초동, 서초지웰타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국유지관리 주식회사 대한민국 서울특별시 구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2006-0574975-41
2 우선심사신청서
Request for Accelerated Examination		 2006.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0580953-33
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2006.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0600125-15
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.10.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.11.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0072564-13
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0671728-25
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.01.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0036067-70
8 의견서
Written Opinion		 2007.01.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0036069-61
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0120236-30
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.04.06 수리 (Accepted) 4-1-2007-5053476-60
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.04.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0319046-26
12 의견서
Written Opinion		 2007.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2007-0319047-72
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2007.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0314176-38
14 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2007.08.06 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2007-0031912-70
15 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination		 2007.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0479796-05
16 등록결정서
Decision to grant		 2008.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0002992-28
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149851-45
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.01 수리 (Accepted) 4-1-2011-0015319-19
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5074739-72
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5244537-44
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0000977-60
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-0003038-73
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2014-5047964-85
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049765-42
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100329-91
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.28 수리 (Accepted) 4-1-2014-5128194-68
27 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-5027756-61
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
콘크리트에 매립되는 철근을 포함하는 콘크리트 보강재, PC 강연선, FRP 부재 및 강봉을 포함하는 긴장재, 어스앙카 및 락앙카를 포함하되, 일정한 단면형상으로 길이방향으로 연장 형성된 피 계측부재와 일체화되는 광섬유센서 고정 장치에 있어서, 상기 피 계측부재의 외부 표면을 직접 감싸도록 배치하여 피 계측부재와 일체화된 한 쌍의 하우징부; 상기 각 하우징부를 블록 아웃시켜 형성시킨 광섬유수용부(S)의 양 내측 단부면에 이격 설치된 광섬유 고정구; 상기 광섬유 고정구 사이에 설치된 광섬유; 및 상기 광섬유 수용부(S)를 덮어 하우징부에 장착된 보호판;을 포함하되, 상기 광섬유 고정구는 한 쌍의 하우징부를 피 계측부재와 볼트를 이용하여 부착하거나, 에폭시를 이용하여 부착하거나 용접하여 일체화시키되, 상기 용접에 의한 부착 시는 용접에 의한 영향을 방지하기 위하여 상기 하우징부를 피 계측부재에 용접하여 일체화시킨 이후, 별도로 광섬유수용부(S)의 양 내측 단부면에 볼트를 포함하는 체결구에 의하여 이격 설치됨을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 광섬유를 광섬유 고정구 사이에 설치함에 있어서, 긴장력을 도입시켜 압축 또는 인장변형의 측정을 위한 광섬유와 초기 긴장력 없이 느슨한 상태에서 설치된 온도측정을 위한 광섬유를 조합시켜 설치하는 것을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치
4 4
제 3항에 있어서, 상기 광섬유를 광섬유 고정구 사이에 설치함에 있어서, 광섬유센서 한쪽 끝단은 원형 고정홀이 형성되어, 체결구에 의하여 광섬유수용부(S)의 내측 단부면에 고정된 광섬유 고정구에 장착되고, 반대쪽 광섬유센서 끝단은 타원형 고정홀이 형성되어, 체결구가 상기 타원형 고정홀을 따라 장착 위치를 조정할 수 있도록 함으로서 위치 조정 가능한 광섬유센서 고정구에 장착되어, 광섬유에 긴장력을 조정하여 피 계측부재의 응력범위에 따른 압축 또는 인장 변형율을 검측할 수 있는 것을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치
5 5
삭제
6 6
제 1항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피 계측부재가 매립되는 콘크리트 또는 지반과의 부착효과를 증진시키기 위하여 하우징부 및 보호판의 외부면에 요철부를 더 형성시키는 것을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치
7 7
제 3항에 있어서, 상기 광섬유센서 고정 장치는 피 계측부재 제작 시 미리 설치되거나, 피 계측부재 제작 후 현장에서 직접 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치
8 8
제 3항에 있어서, 상기 광섬유수용부는 각 하우징부의 상면 또는 하면에 형성되는 것을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치
9 9
콘크리트에 매립되는 철근을 포함하는 콘크리트 보강재, PC 강연선, FRP 부재 및 강봉을 포함하는 긴장재, 어스앙카 및 락앙카를 포함하되, 일정한 단면형상으로 길이방향으로 연장 형성된 피 계측부재와 일체화되는 광섬유센서 고정 장치에 있어서, 상기 피 계측부재의 외부 표면을 직접 감싸도록 배치하여 피 계측부재와 일체화된 한 쌍의 하우징부; 상기 각 하우징부와 피 계측부재의 접촉부위를 블록 아웃시켜 형성시킨 광섬유수용부(S)의 양 내측 단부면에 이격 설치된 광섬유 고정구; 및 상기 광섬유 고정구 사이에 설치된 광섬유;를 포함하는 것을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치
10 10
피 계측부재에 일체화된 제 1항 또는 제 9항의 광섬유센서 고정 장치; 및 광원부; 광원부로부터 출력되어 광섬유로 입사된 후 반사된 광원을 필터링하기 위한 필터링부; 상기 필터링된 광원을 전기적 신호로 변환시키는 광-전기변환부; 상기 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 아나로그-디지털 변환기; 및 증폭된 디지털 신호를 분석하는 중앙처리장치;를 포함하는 계측시스템;을 포함하는 것을 특징으로 하는 피 계측부재와 일체화가 가능한 광섬유센서 고정 장치를 이용한 계측시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.