[KST2014002103][한국광기술원] |
서브 마운트를 적용하지 않는 고방열기판을 구비한 발광다이오드 패키지 |
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[KST2014058935][한국광기술원] |
동종기판에 표면요철을 구비한 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
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[KST2015200481][한국광기술원] |
확산 렌즈를 구비한 엘이디 및 그 제작방법 |
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[KST2017007161][한국광기술원] |
색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지 및 그 제조방법.(HIGH POWER LED PACKAGE AND METHOD OF THE SAME IMPROVED COLOR COORDINATES AND THERMAL CONDUCTIVITY) |
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[KST2014002111][한국광기술원] |
와이어 본딩 방식을 저용하지 않는 발광 다이오드 패키징 |
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[KST2014023520][한국광기술원] |
웨이퍼레벨 패키징된 발광다이오드 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014061031][한국광기술원] |
광반사 구조체를 구비하는 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
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[KST2014002113][한국광기술원] |
경사식각된 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2015200480][한국광기술원] |
고출력 발광 소자 및 그 제조 방법 |
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[KST2014002116][한국광기술원] |
실리콘 기판 3족 질화물계 적층구조를 가지는 발광다이오드 및 그 제작방법 |
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[KST2014052185][한국광기술원] |
분할된 전극구조를 갖는 발광다이오드 |
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[KST2014002102][한국광기술원] |
절연체 반사면을 구비하는 플립칩 발광소자 |
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[KST2014059659][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2017008635][한국광기술원] |
질화물 양자점을 갖는 발광 소자 및 그 제조방법(Light emitting device having nitride quantum dot and method of manufacturing the same) |
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[KST2014023518][한국광기술원] |
열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및그의 제조방법 |
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[KST2014053398][한국광기술원] |
자립형 III족 질화물 기판의 제조방법 |
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[KST2014023523][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 및 그 제조 방법 |
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[KST2014023533][한국광기술원] |
확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2014059576][한국광기술원] |
도금된 천공을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2014023519][한국광기술원] |
열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의제조방법 |
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[KST2015200470][한국광기술원] |
박막 형성장치, 이를 이용한 박막 형성방법 및 상기 박막 형성장치를 이용한 발광다이오드 제조방법 |
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[KST2015200638][한국광기술원] |
인쇄회로를 갖는 방열체 및 이를 이용한 발광 다이오드 모듈 |
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[KST2014023515][한국광기술원] |
수직형 발광 소자 및 이중포토레지스트를 이용한 그의제조방법 |
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[KST2014053373][한국광기술원] |
발광 다이오드 패키지 |
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[KST2014059598][한국광기술원] |
방열구조 LED 패키지 및 그 제조방법 |
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[KST2014059653][한국광기술원] |
발광소자 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014002107][한국광기술원] |
보호막을 구비한 수직형 반도체 발광소자 및 제조방법 |
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[KST2014002110][한국광기술원] |
조립이 용이한 플런저 발광 다이오드 패키지 |
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[KST2014022524][한국광기술원] |
발광다이오드 조명 모듈 |
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[KST2014059644][한국광기술원] |
발광다이오드 패키지를 포함하는 SMT PCB 및 그의 제조방법 |
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