[KST2014002103][한국광기술원] |
서브 마운트를 적용하지 않는 고방열기판을 구비한 발광다이오드 패키지 |
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[KST2014058935][한국광기술원] |
동종기판에 표면요철을 구비한 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
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[KST2015200588][한국광기술원] |
열전도도를 개선한 LED 패키지 |
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[KST2014002108][한국광기술원] |
실리콘 기반 질화물계 반도체 발광다이오드 제조방법 및 이에 따른 발광 다이오드 |
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[KST2014059512][한국광기술원] |
다성분계 투명 산화물 전극을 구비한 반도체 발광소자 |
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[KST2017007161][한국광기술원] |
색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지 및 그 제조방법.(HIGH POWER LED PACKAGE AND METHOD OF THE SAME IMPROVED COLOR COORDINATES AND THERMAL CONDUCTIVITY) |
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[KST2014002111][한국광기술원] |
와이어 본딩 방식을 저용하지 않는 발광 다이오드 패키징 |
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[KST2014023520][한국광기술원] |
웨이퍼레벨 패키징된 발광다이오드 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014058936][한국광기술원] |
연성기판을 구비한 발광 다이오드 램프 및 그의 제작 방법 |
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[KST2015200480][한국광기술원] |
고출력 발광 소자 및 그 제조 방법 |
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[KST2015200585][한국광기술원] |
발광장치 및 그 제조방법 |
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[KST2014059641][한국광기술원] |
내열, 내습성이 강화된 구조를 채용한 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
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[KST2015200634][한국광기술원] |
발광 다이오드 장치 |
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[KST2014059659][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2014023529][한국광기술원] |
표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지 및 그의 제작방법 |
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[KST2014023518][한국광기술원] |
열방출 기둥과 지지체를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및그의 제조방법 |
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[KST2015200508][한국광기술원] |
발광다이오드 |
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[KST2014023533][한국광기술원] |
확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2014059576][한국광기술원] |
도금된 천공을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2014023519][한국광기술원] |
열전달 비아홀을 구비한 발광 다이오드 패키지 및 그의제조방법 |
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[KST2015200470][한국광기술원] |
박막 형성장치, 이를 이용한 박막 형성방법 및 상기 박막 형성장치를 이용한 발광다이오드 제조방법 |
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[KST2015200573][한국광기술원] |
헥사 구조를 갖는 LED 패키지 |
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[KST2015200638][한국광기술원] |
인쇄회로를 갖는 방열체 및 이를 이용한 발광 다이오드 모듈 |
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[KST2015200641][한국광기술원] |
능동 열전소자를 이용한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키징 방법 |
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[KST2014023515][한국광기술원] |
수직형 발광 소자 및 이중포토레지스트를 이용한 그의제조방법 |
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[KST2014053373][한국광기술원] |
발광 다이오드 패키지 |
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[KST2014059598][한국광기술원] |
방열구조 LED 패키지 및 그 제조방법 |
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[KST2014002107][한국광기술원] |
보호막을 구비한 수직형 반도체 발광소자 및 제조방법 |
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[KST2014022524][한국광기술원] |
발광다이오드 조명 모듈 |
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[KST2014059644][한국광기술원] |
발광다이오드 패키지를 포함하는 SMT PCB 및 그의 제조방법 |
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