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측벽이 전기 전도성을 가질 수 있도록 도금된 서브마운트; 상기 서브마운트 상부에 플립칩 방식으로 실장되는 플립칩 발광 다이오드; 상기 서브마운트 실장을 위해 전기적 비전도성을 가진 접착체를 매립하기 위한 열 확산 접착제 컵이 구비된 배선기판; 상기 서브마운트의 측벽과 상기 배선기판의 본딩패드를 연결하기 위해 전도성 접착제를 토출하여 형성된 시편; 상기 열 확산 접착제 컵내에 형성된 양극과 음극의 단락을 방지하기 위한 댐; 상기 열 확산 접착제컵 하부에 형성된 금속층; 및 상기 배선기판의 배면의 외부로 신호를 연결하기 위한 비아홀을 포함하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 1항에 있어서, 상기 배선 기판의 상층과 하층 및 바닥의 금속층을 매립하는 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 2항에 있어서, 상기 절연층은 세라믹, FR-4, 에폭시 중 선택되는 1종 이상의 물질을 이용하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 2항에 있어서, 상기 절연층은 50㎛이상의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 1항에 있어서, 상기 배선기판에는 상기 배선 기판 배면으로 열 방출의 특성을 높이기 위하여 양각 형태로 가공한 열 방열판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 1항에 있어서, 상기 배선 기판은 열 방출을 높이기 위한 열 확산 접착제 컵 하단 부에 형성된 매립된 비아 홀을 구비한 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 1항에 있어서, 상기 열 확산 접착제 컵은 상기 배선기판에 단차가공을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 1항에 있어서, 상기 시편 본딩의 형성은 솔더 페이스트를 이용한 솔더링 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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제 1항에 있어서, 방열 특성을 향상시키기 위하여 열 확산 접착제 컵의 하단 부에 캐비티가 형성된 배선 기판에 방열 기판의 돌출부가 삽입되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방식을 적용하지 않는 발광 다이오드 패키징
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