| 1 |
1
하기 화학식 1로 표시되는 히스티딘 유도체
|
| 2 |
2
하기 반응식 1에 나타낸 바와 같이출발물질인 화학식 3의 히스티딘의 카복실기와 아미노기를 보호기로 보호하는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 제조된 화학식 4의 화합물에 카르복실기, 아미노기, 설퍼하이드린기, 하이드록시기 또는 알킬기를 포함하는 알킬레이션 반응물을 첨가하여 화학식 1의 히스티딘 유도체를 제조하는 단계(단계 2)를 포함하여 이루어지는 제1항의 히스티딘 유도체의 제조방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서, 단계 1의 카복실기 보호 반응에 사용되는 용매는 디시클로헥실카보이미드 또는 디메틸아모니피리딘인 것을 특징으로 하는 제1항의 히스티딘 유도체의 제조방법
|
| 4 |
4
제2항에 있어서, 단계 1의 아미노기 보호를 위한 보호기는 t-부톡시카보닐 아미드기, 에톡시카보닐 아미드기, 벤질옥시카보닐 아미드기, 9-플로우레닐메톡시카보닐 아미드기, p-메톡시카보닐 아미드기, p-메톡시페닐기, 디페닐메틸기 및 디페닐메틸렌기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 제1항의 히스티딘 유도체의 제조방법
|
| 5 |
5
제2항에 있어서, 단계 2의 알킬레이션 반응물은 카복실기, 아미노기, 할로겐 원자, 하이드록시기, 티오에스테르 및 알킬기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나를 함유하는 할라이드인 것을 특징으로 하는 제1항의 히스티딘 유도체의 제조방법
|
| 6 |
6
제2항에 있어서, 하기 반응식 2에 나타낸 바와 같이, 상기 단계 2에서 제조된 화학식 1의 히스티딘 유도체에서 아미노기 또는 카복실기의 보호기가 탈보호된 히스티딘 유도체(1')를 제조하는 단계(단계 3)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제1항의 히스티딘 유도체의 제조방법
|
| 7 |
7
하기 화학식 2로 표시되는 금속 트리카보닐 착화물
|
| 8 |
8
제1항의 히스티딘 유도체에 금속 트리카보닐 화합물을 반응시켜 제7항의 금속 트리카보닐 착화물을 제조하는 방법
|
| 9 |
9
제7항의 금속 트리카보닐 착화물을 포함하는 조영제
|
