| 1 |
1
기판(P1)(P2)의 표면상에 플라즈마 증착을 이루도록 된 스퍼터링 장치에 있어서,일측에는 기판 장입실(12a)이 형성되고, 이에 연통하여 증착실(12b)과 기판 대기실(12c)이 일렬로 배치되고, 상기 증착실(12b)에는 마그네트론 스퍼터링 건(40) 및 트라이오드 스퍼터링 건(50)들이 장착가능한 직선이송형(Inline) 진공 챔버(10);상기 진공 챔버(10)내에서 기판(P1)(P2)을 상기 기판 장입실(12a)로 부터 증착실(12b)과 기판 대기실(12c)측을 따라서 전,후로 이동시키는 이송 수단(60); 상기 기판(P1)(P2)들이 기판 장입실(12a), 증착실(12b)과, 기판 대기실(12c)에 각각 정확하게 위치되도록 그 위치를 검출하는 검출수단(100);및상기 기판(P1)P2)들이 마그네트론 스퍼터링 건(40) 및 트라이오드 스퍼터링 건(50)중의 선택되어진 것에 의해서 사전에 설정된 증착 프로그램에 따라 상기 기판 장입실(12a), 증착실(12b)과, 기판 대기실(12c)들을 이동하면서 증착이 이루어지도록 제어하는 콘트롤러(110);들을 포함하여 상기 진공 챔버(10)내에서 상기 마그네트론 스퍼터링 증착 또는 트라이오드 스퍼터링 증착을 박판의 두께에 따라서 선택적으로 이루는 것을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 진공 챔버(10)는 기판 장입실(12a)과 증착실(12b)및 기판 대기실(12c)을 이루는 커버(17)가 2중 물자켓(water jacket)을 구비하여 증착시 기판의 가열을 방지하는 것을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 마그네트론 스퍼터링 건(40)들은 증착실(12b)의 좌,우측벽에 서로 대향하여 배치되며, 상기 마그네트론 스퍼터링 건(40)에 구비된 영구자석(44)을 포함한 타겟(42)들은 각각 증착하고자 하는 다른 재료들로 이루어진 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 4 |
4
제1항에 있어서, 상기 마그네트론 스퍼터링 건(40)들과 트라이오드 스퍼터링 건(50)들은 증착실(12b)에 장착되는 경우, 서로 번갈아서 배치된 구조를 갖는 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 이송 수단(60)은 진공 챔버(10)의 기판 장입실(12a)과 증착실(12b)및 기판 대기실(12c)들의 내측 하부면을 따라서 회전가능하도록 장착된 볼 스크류축(62)과 이를 정,역 회전시키기 위한 회전 모터(64)및 상기 볼 스크류축(62)상에서 나사결합하여 전,후진 이동되어지는 이동블럭(66)들을 포함하고, 상기 이동블럭(66)의 상부에서 복수의 기판(P1)(P2)들을 떠받치는 받침대(68)를 구비하는 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 받침대(68)는 볼 스크류축(62)과 이동블럭(66)에 의해서 이동하는 과정에서 직진성을 확보하기 위하여 상기 볼 스크류축(62)을 따라서 그 양측에서 연장하는 복수의 가이드 레일(76a)(76b)상에 활주이동가능하도록 끼워지는 가이드블럭(78a)(78b)들을 구비하는 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 7 |
7
제5항에 있어서, 상기 받침대(68)는 그 전방 하부측에 이동 블럭(66)이 볼 스크류축(62)에 나사결합하고, 그 후방 하부측은 이동 블럭(66)이 제거됨으로써 상기 볼 스크류축(62)을 회전가능하도록 지지하는 베어링 블럭(72)에 간섭되지 않고 그 위를 통과하도록 구성됨을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 8 |
8
제5항에 있어서, 상기 받침대(68)는 그 상부에 복수의 기판(P1)(P2)을 수직및 평행으로 장착가능한 고정대(90)를 구비하고, 상기 고정대(90)는 그 하단이 받침대(68)상에 고정되며, 그 상단은 누름판(92)을 볼트(94)로 연결하여, 상기 기판(P1)(P2)의 상부 모서리들을 여러 개소에서 가압함으로써 상기 기판(P1)(P2)들이 각각 고정대(90)상에 직립한 상태로 고정되는 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 9 |
9
제1항에 있어서, 상기 검출 수단(100)은 진공 챔버(10)의 측벽에 장착된 광센서(102)들로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 10 |
10
제1항에 있어서, 상기 진공 챔버(10)는 기판 장입실(12a)과 증착실(12b)의 사이에 위치되어 기판(P1)(P2)의 표면상에 존재하는 수분을 증발시켜서 양호한 증착이 이루어지도록 하는 가열 수단(130)을 추가 포함하는 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 11 |
11
제10항에 있어서, 상기 가열 수단(130)은 세라믹 히터(Ceramic Heater)로 이루어진 것임을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 12 |
12
기판(P1)(P2)의 표면상에 플라즈마 증착을 이루도록 된 스퍼터링 장치에 있어서,일측에는 기판 장입실(12a)이 형성되고, 이에 연통하여 증착실(12b)과 기판 대기실(12c)이 일렬로 배치되고, 상기 증착실(12b)에는 마그네트론 스퍼터링 건(40)들이 장착가능한 직선이송형(Inline) 진공 챔버(10);상기 진공 챔버(10)내에서 기판(P1)(P2)을 상기 기판 장입실(12a)로 부터 증착실(12b)과 기판 대기실(12c)측을 따라서 전,후로 이동시키는 이송 수단(60); 상기 기판(P1)(P2)들이 기판 장입실(12a), 증착실(12b)과, 기판 대기실(12c)에 각각 정확하게 위치되도록 그 위치를 검출하는 검출수단(100);및상기 기판(P1)P2)들이 상기 마그네트론 스퍼터링 건(40)들에 의해서 사전에 설정된 증착 프로그램에 따라 상기 기판 장입실(12a), 증착실(12b)과, 기판 대기실(12c)들을 이동하면서 증착이 이루어지도록 제어하는 콘트롤러(110);들을 포함하여 상기 진공 챔버(10) 내에서 상기 마그네트론 스퍼터링 증착을 이루는 것을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
| 13 |
13
기판(P1)(P2)의 표면상에 플라즈마 증착을 이루도록 된 스퍼터링 장치에 있어서,일측에는 기판 장입실(12a)이 형성되고, 이에 연통하여 증착실(12b)과 기판 대기실(12c)이 일렬로 배치되고, 상기 증착실(12b)에는 트라이오드 스퍼터링 건(50)들이 장착가능한 직선이송형(Inline) 진공 챔버(10);상기 진공 챔버(10)내에서 기판(P1)(P2)을 상기 기판 장입실(12a)로 부터 증착실(12b)과 기판 대기실(12c)측을 따라서 전,후로 이동시키는 이송 수단(60); 상기 기판(P1)(P2)들이 기판 장입실(12a), 증착실(12b)과, 기판 대기실(12c)에 각각 정확하게 위치되도록 그 위치를 검출하는 검출수단(100);및상기 기판(P1)P2)들이 트라이오드 스퍼터링 건(50)들에 의해서 사전에 설정된 증착 프로그램에 따라 상기 기판 장입실(12a), 증착실(12b)과, 기판 대기실(12c)들을 이동하면서 증착이 이루어지도록 제어하는 콘트롤러(110);들을 포함하여 상기 진공 챔버(10)내에서 상기 트라이오드 스퍼터링 증착을 이루는 것을 특징으로 하는 진공플라즈마 스퍼터링장치
|
