| 요약 |
본 발명은 광학 박막(thin film), 반도체코팅, LCD의 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zink Oxide)코팅 등의 분야에 광범위하게 사용되는 스퍼터링 장치(sputtering apparatus) 즉, 박막증착장치에 관한 것으로서, 다량의 대형기판을 한 번의 프로세스에 의하여 증착이 가능하므로 매 프로세스때마다 진공을 깨서 가가스방출(outgassing)을 위해 장시간이 소요되는 타 장치와 비교할 때 대량생산이 용이하며, 챔버 볼륨을 최소화 하기위해 증착이 완료된 기판 홀더를 기판홀더장착실에 다시 삽입하는 시스템이기 때문에 가스방출(outgassing)을 위해 보다 적은 시간이 소요되어 제작단가를 절약할 수 있고, 대량의 기판을 코팅한 후 타겟건이 위치한 박막증착챔버 내의 파티클(particle) 등을 자주 제거할 필요가 없는 ITO코팅 등의 단일막 또는 3 ~ 5층 정도의 박막 시스템 제조에 용이한 것으로서, 그 기술적 구성은, 진공의 박막 증착을 위한 다수의 기판들이 장착되어 있는 다층기판홀더장착실(MSSHR); 상기 다층기판홀더장착실로부터 장착된 상기 기판을 개별적으로 홀딩하는 기판홀더의 다수로 이루어지되, 상기 기판홀더 일측 일정 위치에 각각 제1 돌출부 및 제2 돌출부가 형성되어 이루어진 다층기판홀더(MSSH); 상기 다층기판홀더로(MSSH)부터 상기 기판홀더를 추출하여 게이트 밸브(gate valve)로 이동시키되, 일측 일정 위치에 제1 후크(first hook)를 구비하는 제1 직선이송구동부(MUMG); 상기 게이트 밸브로부터 상기 기판홀더를 기판증착대기실(LSCS)로 이동시키되, 일측 일정 위치에 제2 후크(second hook)를 구비하는 제2 직선이송구동부(MUGL); 상기 기판홀더가 상기 기판증착대기실 내의 증착이송구동부(SHMU)에 장착된 후, 자신의 기계적 홈 위치(home position)으로 이동하는 상기 증착이송구동부; 타겟의 위치에서 상기 기판홀더가 상기 증착이송구동부에 의해 왕복운동 중에 증착 작업이 이루어지도록 하는 박막증착챔버(CMS);를 포함하여 이루어진다. 다층기판홀더장착실, 직선이송구동부, 후크, 기판 홀더, 다층기판홀더
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