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홈이 형성된 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판 상부에 형성되며 일단이 상기 홈으로 휘어져 있는 연성 IC 기판;상기 홈으로 휘어진 부분의 연성 IC 기판상에 형성된 광소자 어레이;상기 인쇄회로기판에 매립되며, 일단이 상기 홈에서 상기 광소자 어레이와 광 접속되는 광 도파로 어레이; 상기 인쇄회로기판의 홈에 상기 연성 IC 기판 및 광소자 어레이를 감싸며 충진된 에폭시; 및상기 연성 IC 기판의 상부에 형성되며, 상기 광소자 어레이를 구동시키는 구동 회로가 내장된 반도체 칩을 포함하여 이루어지는 광전변환모듈
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제1항에 있어서,상기 광소자 어레이는 플립 칩 본딩 또는 와이어 본딩 방식에 의해 상기 홈으로 휘어진 연성 IC 기판의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제1항에 있어서,상기 반도체 칩은 플립 칩 본딩 또는 와이어 본딩 방식에 의해 상기 연성 IC 기판의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 광소자 어레이 및 광 도파로 어레이 사이에 광 투과성 에폭시가 개재되어 광 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제4항에 있어서,상기 광소자 어레이는 발광 소자 또는 수광 소자가 M×N 형태로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제5항에 있어서, 상기 광 도파로 어레이는 광 도파로가 상기 M×N 형태로 배열되며, 상기 광 도파로는 상기 광소자 어레이의 광소자와 일대일로 대응되어 광 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제4항에 있어서,상기 광 투과성 에폭시는 1
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제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 연성 IC 기판 상부에 상기 반도체 칩을 감싸며 보호 수지가 더 형성된 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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연성 IC 기판 상부에 반도체 칩을 형성하고, 상기 연성 IC 기판의 일단의 상부에 상기 반도체 칩에 의해 구동되는 광소자 어레이를 형성하는 단계;인쇄회로기판에 상기 광소자 어레이가 형성된 연성 IC 기판의 일단이 휘어져 놓여 질 홈을 형성하는 단계;상기 연성 IC 기판을 상기 인쇄회로기판상에 접합하고, 상기 연성 IC 기판의 광소자 어레이가 형성된 부분이 상기 인쇄회로기판의 홈으로 휘어져 놓이도록 한 후, 상기 광소자 어레이와 상기 인쇄회로기판에 매립된 광 도파로 어레이가 광 접속되도록 접합하는 단계; 및상기 인쇄회로기판의 홈에 상기 연성 IC 기판 및 광소자 어레이를 감싸며 에폭시를 충전하는 단계를 포함하여 이루어지는 광전변환모듈의 제조방법
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제9항에 있어서,상기 광소자 어레이와 광 도파로 어레이는 광 투과성 에폭시가 개재되어 접합되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조방법
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제9항 또는 제10항에 있어서,상기 연성 IC 기판 상부에 반도체 칩을 접합한 이후에,상기 연성 IC 기판의 상부에 상기 반도체 칩을 감싸며 보호 수지를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈의 제조방법
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