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인쇄회로기판 상부에 형성된 IC 기판;상기 IC 기판의 측면에 형성된 광소자 어레이;일측이 상기 IC 기판에 접합된 광소자 어레이의 타측에 형성되며, 상기 광소자 어레이와 광 접속되는 광 도파로 어레이; 및상기 IC 기판의 상부에 형성되며, 상기 광소자 어레이를 구동시키는 구동 회로가 내장된 반도체칩을 포함하여 이루어지며,상기 IC 기판의 상부면 및 측면에 각각 복수 개의 접속 패드가 형성되어 있고, 도전성 물질이 충진되어 상기 IC 기판의 상부면과 측면에 형성된 접속 패드를 서로 전기적으로 연결하는 복수 개의 관통 홀이 상기 IC 기판의 상부면에서 상기 IC 기판의 측면을 관통하며 형성되어 있고, 상기 반도체칩과 광소자 어레이는 상기 접속 패드 및 관통 홀에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제1항에 있어서,상기 광 도파로 어레이는 상기 인쇄회로기판에 매립되어 있고, 상기 인쇄회로기판에는 상기 IC 기판을 실장하기 위한 실장용 홈이 형성되어 있으며, 상기 IC 기판은 상기 실장용 홈에 실장되어 인쇄회로기판과 접합되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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IC 기판의 측면에 각각 형성된 제1 광소자 어레이 및 제2 광소자 어레이;일측이 상기 IC 기판에 접합된 제1 광소자 어레이의 타측에 형성되며, 상기 제1 광소자 어레이와 광 접속되는 제1 광 도파로 어레이;일측이 상기 IC 기판에 접합된 제2 광소자 어레이의 타측에 형성되며, 상기 제2 광소자 어레이와 광 접속되는 제2 광 도파로 어레이; 및상기 IC 기판의 상부에 형성되며, 상기 제1 광소자 어레이 및 제2 광소자 어레이를 구동시키는 구동 회로가 내장된 반도체칩을 포함하여 이루어지며,상기 제1 광 도파로 어레이 및 제2 광 도파로 어레이는 인쇄회로기판에 매립되어 있고, 상기 인쇄회로기판에는 소정 영역에는 인쇄회로기판을 관통하는 공간부가 형성되어 있으며, 상기 IC 기판은 상기 공간부에 위치하는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제3항에 있어서,상기 IC 기판의 상부면 및 측면에 각각 복수 개의 접속 패드가 형성되어 있고, 도전성 물질이 충진되어 상기 IC 기판의 상부면과 측면에 형성된 접속 패드를 서로 전기적으로 연결하는 복수 개의 관통 홀이 상기 IC 기판의 상부면에서 상기 IC 기판의 측면을 관통하며 형성되어 있고, 상기 반도체칩과 광소자 어레이는 상기 접속 패드 및 관통 홀에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제3항에 있어서,상기 IC 기판의 상부면 및 측면에 각각 복수 개의 접속 패드가 형성되어 있고, 상기 IC 기판의 상부면에서 IC 기판의 측면을 따라, 상기 IC 기판의 상부면에 형성된 접속 패드 및 상기 IC 기판의 측면에 형성된 접속 패드를 서로 연결하는 배선 패턴이 형성되어 있고,상기 반도체칩과 광소자 어레이는 상기 접속 패드 및 배선 패턴에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제3항에 있어서,상기 IC 기판의 상부면 및 상기 광소자 어레이의 상부면에 접속 패드가 각각 형성되어 있고, 상기 IC 기판에 형성된 접속 패드 및 상기 광소자 어레이에 형성된 접속 패드를 서로 연결하는 본딩 와이어가 형성되어 있고,상기 반도체칩과 광소자 어레이는 상기 접속 패드 및 본딩 와이어에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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7
제3항에 있어서,상기 IC 기판의 상부면과 측면에 복수 개의 접속 패드 열이 경사진 형태로 배열되어 있고,상기 IC 기판의 내부에 상기 IC 기판의 상부면과 측면에 형성된 접속 패드 열을 전기적으로 연결하는 복수 개의 배선 패턴 어레이가 형성되어 있으며,상기 배선 패턴 어레이의 각 배선 패턴들의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제7항에 있어서,상기 광소자 어레이는 플립 칩 본딩 방식에 의해 상기 IC 기판의 측면에 형성되고, 발광 소자 또는 수광 소자가 상기 IC 기판의 측면에 형성된 복수 개의 접속 패드 열과 동일한 배열로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제8항에 있어서,상기 광 도파로 어레이는 광 도파로가 상기 광소자 어레이의 광소자와 동일한 배열로 형성되어, 상기 광소자 및 광 도파로가 일대일 광 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제3항에 있어서,상기 IC 기판의 상부면과 측면에 복수 개의 접속 패드 열이 경사진 형태로 배열되어 있고,상기 IC 기판의 상부면에서 IC 기판의 측면을 따라, 상기 IC 기판의 상부면과 측면에 형성된 접속 패드 열을 전기적으로 연결하는 복수 개의 배선 패턴 어레이가 형성되어 있으며,상기 배선 패턴 어레이의 각 배선 패턴들의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제10항에 있어서,상기 광소자 어레이는 플립 칩 본딩 방식에 의해 상기 IC 기판의 측면에 형성되고, 발광 소자 또는 수광 소자가 상기 IC 기판의 측면에 형성된 복수 개의 접속 패드 열과 동일한 배열로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제11항에 있어서,상기 광 도파로 어레이는 광 도파로가 상기 광소자 어레이의 광소자와 동일한 배열로 형성되어, 상기 광소자 및 광 도파로가 일대일 광 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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13
제3항에 있어서,상기 IC 기판의 상부면과 측면에 복수 개의 접속 패드 열이 경사진 형태로 배열되어 있고,상기 IC 기판의 내부에 상기 IC 기판의 상부면과 측면에 형성된 홀수 번째 접속 패드 열을 전기적으로 연결하는 복수 개의 제1 배선 패턴 어레이가 형성되어 있고,상기 IC 기판의 상부면에서 IC 기판의 측면을 따라, 상기 IC 기판의 상부면과 측면에 형성된 짝수 번째 접속 패드 열을 전기적으로 연결하는 복수 개의 제2 배선 패턴 어레이가 형성되어 있으며,상기 배선 패턴 어레이의 각 배선 패턴들의 길이는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제13항에 있어서,상기 광소자 어레이는 플립 칩 본딩 방식에 의해 상기 IC 기판의 측면에 형성되고, 발광 소자 또는 수광 소자가 상기 IC 기판의 측면에 형성된 복수 개의 접속 패드 열과 동일한 배열로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제14항에 있어서,상기 광 도파로 어레이는 광 도파로가 상기 광소자 어레이의 광소자와 동일한 배열로 형성되어, 상기 광소자 및 광 도파로가 일대일 광 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제3항에 있어서,상기 반도체칩은 플립 칩 본딩 또는 와이어 본딩 방식에 의해 상기 IC 기판의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제1항 또는 제3항에 있어서,상기 광소자 어레이 및 광 도파로 어레이 사이에 광 투과성 에폭시가 개재되어 광 접속되는 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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제17항에 있어서,상기 광 투과성 에폭시는 1
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제3항에 있어서,상기 IC 기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 상기 제1 광소자 어레이 및 제2 광소자 어레이를 감싸며 보호 수지가 더 형성된 것을 특징으로 하는 광전변환모듈
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