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폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2의 중량비율로 포함되어 이루어지는 모수지;가교제; 및 개시제가 포함되어 이루어지고, 상기 가교제는 열가교성 수지로써, N,N~-M-PHENYLENEDIMALEIMIDE계 가교제인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 가교제가 상기 모수지에 대하여 1/20 내지 1/3의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 개시제가 상기 가교제에 대하여 1/20 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 개시제는 퍼옥시 에스테르(peroxy ester)계 개시제 또는 디알킬(dialkyl)계 개시제인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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8
제7항에 있어서, 상기 퍼옥시 에스테르(peroxy ester)계 개시제는 TBPB(Tert-butyl peroxybenzoate)인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 모수지에 대하여 1/10 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양의 SBS(styren-butadiene-styren)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 경화시킨 후에 1 내지 20㎓의 고주파 대역에서 유전율을 측정하면 유전율이 2
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제1항에 있어서, 경화시킨 후에 1 내지 20㎓의 고주파 대역에서 유전손실을 측정하면 유전손실이 0
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제1항, 제4항, 제5항, 및 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열경화성 수지 조성물을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 프리프레그
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제12항에 따른 프리프레그가 여러장 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 적층판
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제13항에 기재된 적층판의 한면 또는 양면에 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층판
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제14항에 있어서, 상기 금속층의 두께가 5 내지 200 ㎛인 것을 특징으로 하는 적층판
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제14항에 기재된 적층판을 회로 가공하여 이루어진 것을 특징으로 하는 프린트 배선용 기판
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