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고상의 단일 시클로 올레핀 폴리머로 이루어진 모수지와,상기 모수지를 용해하는 유기 용매와,모수지에 대하여 1/20 내지 1/3의 중량비율에 해당하는 양의 가교제와,상기 가교제의 반응 촉매로 작용하는 개시제 를 포함하여 이루어지되,상기 가교제가 상기 모수지의 특성을 개질하여 Ghz 대역의 고주파 영역에서 향상된 유전특성을 발휘하는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 시클로 올레핀 폴리머는 노르보넨계 단량체의 단일 중합체인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 시클로 올레핀 폴리머는 디시클로펜타디엔, 메틸테트라시클로도데센, 에틸리덴 노르보넨, 트리시클로펜타디엔, 테트라시클로펜타디엔으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 유기 용매는 끓는 점이 150℃ 이하인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 개시제는 상기 가교제에 대하여 1/20 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 가교제는 열가교성 수지로써, N,N~-M-PHENYLENEDIMALEIMIDE계 가교제인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 상기 개시제는 퍼옥시 에스테르(peroxy ester)계 개시제 또는 디알킬(dialkyl)계 개시제인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제7항에 있어서, 상기 디알킬(dialkyl)계 개시제는 α,α'비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠(α,α'Bis(t-butylperoxy)diisopropyl benzene)인 것을 특징으로 하는 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물
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제1항에 있어서, 경화시킨 후에 1 내지 20㎓의 고주파 대역에서 유전율이 3
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제1항에 있어서, 경화시킨 후에 1 내지 20㎓의 고주파 대역에서 유전손실이 0
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제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 열경화성 수지 조성물을 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 프리프레그
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제11항에 따른 프리프레그가 여러장 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 적층판
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제12항에 기재된 적층판의 한면 또는 양면에 금속층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층판
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14
제13항에 있어서, 상기 금속층의 두께가 5 내지 300 ㎛인 것을 특징으로 하는 적층판
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15
제13항에 기재된 적층판을 회로 가공하여 이루어진 프린트 배선용 기판
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고상의 단일 시클로 올레핀 폴리머로 이루어진 모수지를 준비하는 단계와,유기 용매를 이용하여 상기 모수지를 용해하는 단계와,상기 용해된 모수지에, 상기 모수지를 가교시키는 가교제 및 상기 가교제에 대하여 1/20 내지 1/5의 중량비율에 해당하는 양의 개시제를 혼합하여 가교 결합하는 단계와,상기 가교 결합된 모수지를 이용하여 프리프레그를 제작하는 단계와,상기 프리프레그를 적층하는 단계와,상기 적층된 프리프레그의 최상단과 최하단에 금속박을 배치하는 단계와,상기 적층된 프리프레그 및 금속박을 100℃ 내지 300℃의 범위로 열가압을 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 프린트 배선용 기판의 제작 방법
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