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저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물

  • 기술번호 : KST2014002879
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 프린트 배선용 기판에 사용되는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제; 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 첨가제; 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 개시제가 포함된 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물인 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명은 고주파 영역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지를 포함하여 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제조하는데 이용됨으로써, 상기 프린트 배선용 기판 등이 종래의 복합 수지 조성물에 의하는 것보다 작은 유전율 및 유전손실을 가지게 할 수 있는 효과가 있다. 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 폴리페닐렌옥사이드
Int. CL C08L 25/06 (2006.01) C08L 71/12 (2006.01)
CPC C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01) C08L 71/123(2013.01)
출원번호/일자 1020060076775 (2006.08.14)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0832803-0000 (2008.05.21)
공개번호/일자 10-2008-0015273 (2008.02.19) 문서열기
공고번호/일자 (20080527) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.08.14)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유명재 대한민국 서울특별시 광진구
2 박성대 대한민국 서울특별시 마포구
3 이우성 대한민국 경기도 성남시 분당구
4 박세훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
5 임진규 대한민국 경기도 군포시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0579332-76
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.04.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.05.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0031019-81
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0276556-04
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.07.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0505715-26
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0505704-24
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2007.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0612220-62
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.01.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2008-0037386-32
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2008-0037370-13
10 등록결정서
Decision to grant
2008.05.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0263674-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제; 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 스티렌계 공중합체; 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 과산화물계 촉진제가 포함된 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물
2 2
제1항에 있어서, 상기 가교제는 상기 모수지에 대하여 2:8의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 열가교성 수지로써, TAIC(Triallyl isocyanurate), 아크릴계 가교제 또는 TMPTM(Trimethylolpropanetrimethacrylate)인 것을 특징으로 하는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물
3 3
제1항에 있어서, 상기 스티렌계 공중합체는 상기 모수지에 대하여 1:10 또는 1:5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 SBS(styren-butadiene-styren)인 것을 특징으로 하는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물
4 4
제1항에 있어서, 상기 과산화물계 촉진제는 상기 가교제에 대하여 1:20, 1:10 또는 1:5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 TBPB(Tert-butyl peroxybenzoate)인 것을 특징으로 하는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물
5 5
폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의, TAIC(Triallyl isocyanurate), 아크릴계 가교제 또는 TMPTM(Trimethylolpropanetrimethacrylate)에서 선택된 가교제; 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 SBS(styren-butadiene-styren); 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 TBPB(Tert-butyl peroxybenzoate)가 포함되어 이루어진 것으로써, 고주파 대역에 적합한 전송 특성을 가지는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물
6 6
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 열경화성 복합 수지 조성물과 섬유재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프리프레그
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.