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이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 제작 방법

  • 기술번호 : KST2014002895
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 반도체 칩 또는 디스플레이의 회로패드와 직접 접촉되는 탐침부는 고강도 도금으로 제작하고, 나머지 스프링부는 패턴의 일부가 상기 탐침부와 상호 겹치도록 정렬한 상태에서 이종의 다른 재질로 도금하여 상기 탐침부와 상기 스프링부가 상호 결합된 형태를 갖는 탐침 구조물 및 그 제작 방법에 관한 것이다.본 발명의 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 제작 방법은 탐침 구조물을 제작함에 있어서, 기판상에 탐침부를 형성하는 제1단계; 상기 탐침부가 형성된 상기 기판상에 제2감광막을 형성하는 제2단계; 상기 제2감광막에 스프링부 패턴을 형성하는 제3단계; 상기 스프링부 패턴에 도금하는 제4단계; 및 상기 제2감광막을 제거하는 제5단계를 포함한다.탐침구조물, 이종도금, MEMS, 탐침, 스프링
Int. CL G01R 1/067 (2006.01)
CPC G01R 3/00(2013.01) G01R 3/00(2013.01) G01R 3/00(2013.01) G01R 3/00(2013.01)
출원번호/일자 1020060030582 (2006.04.04)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0827994-0000 (2008.04.30)
공개번호/일자 10-2007-0081997 (2007.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20080508) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   2020060004002   |   2006.02.14
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.04.04)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조진우 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 신진국 대한민국 서울특별시 강남구
3 장세홍 대한민국 서울 서초구
4 이경일 대한민국 경기 과천시
5 서문석 대한민국 경기도 안양시 동안구
6 이유진 대한민국 경기 용인시 풍덕
7 이철승 대한민국 경기 수원시 장안구
8 김성현 대한민국 인천광역시 계양구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2006-0235986-36
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.01.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.02.09 수리 (Accepted) 9-1-2007-0007852-89
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0196714-67
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.06.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0424387-10
6 의견서
Written Opinion
2007.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2007-0424402-18
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.10.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0539287-63
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0846389-98
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.11.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0846384-60
10 등록결정서
Decision to grant
2008.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0069087-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
반도체 칩 또는 디스플레이 회로검사를 위한 탐침 구조물을 제작함에 있어서,전도성 박막이 증착된 기판상에 제1감광막을 형성하는 제1단계;상기 제1감광막에 탐침부(260) 패턴을 형성하는 제2단계;상기 탐침부(260) 패턴에 제1도금을 하는 제3단계;상기 제1감광막을 제거하여 상기 기판상에 탐침부(260)를 형성하는 제4단계;상기 탐침부(260)가 형성된 층과 동일한 층에 제2감광막을 형성하는 제5단계;상기 제2감광막에 스프링부(270) 패턴을 형성하는 제6단계;상기 스프링부(270) 패턴에 제2도금을 하는 제7단계; 및상기 제2감광막을 제거하는 제8단계를 포함하며,상기 제1도금의 소재는 Rh 또는 Cr이고, 상기 제2도금의 소재는 상기 제1도금의 소재에 비해 상대적으로 낮은 강도를 갖는 순수 니켈 또는 니켈합금인 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 제작 방법
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제 1항에 있어서,상기 탐침 구조물을 상기 기판으로부터 분리하는 제9단계; 및상기 탐침 구조물을 캐리어 홀에 삽입하는 제10단계를 더 포함하는 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 제작 방법
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삭제
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삭제
5 5
삭제
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제 1항에 있어서,상기 제6단계는 상기 스프링부 패턴 형성을 위한 포토마스크를 상기 탐침부의 꼬리부와 상호 겹치도록 정렬하는 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물 제작 방법
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반도체 칩 또는 디스플레이 회로검사를 위한 탐침 구조물에 있어서,Rh 또는 Cr 소재로 형성되며, 회로검사시 일측이 상기 반도체 칩 또는 디스플레이의 회로패드와 접촉되는 탐침부(260); 및상기 탐침부의 형성 소재에 비해 상대적으로 낮은 강도를 갖는 순수 니켈 또는 니켈합금 소재로 형성되고, 상기 탐침부의 타측에 위치하여 상기 접촉시 상기 탐침 구조물에 탄성 접촉력을 제공하기 위한 스프링부(270)를 포함하는 이종 도금 결합방식을 이용한 하이브리드형 고강도 탐침 구조물
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패밀리정보가 없습니다
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