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그 내부에 증발원,이온화전극,필라멘트,및 베럴등이 구비되어 있는 진공조를 포함하는 이온플래이팅 장치를 사용하여 이온플래이팅에 의해 소형 소결부품소재에 알미늄 피막을 형성하는 방법에 있어서
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제1항에 있어서, 샌드브라스팅 미디어의 크기가 100~800 매쉬이고, 그리고 샌드브라스팅 압력이 2~6 kg/cm2 인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제1항또는 제2항에 있어서 증발원으로 전자빔 또는 저항가열원을 사용하며, 전자빔의 경우 알루미나 도가니를 사용하는 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 알미늄 피막의 형성시 이온화전극의 전압이 40~70V이고, 그리고 전류가 8~20 A 인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제3항에 있어서, 알미늄 피막의 형성시 이온화전극의 전압이 40~70V이고, 그리고 전류가 8~20 A 인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 알미늄 피막의 형성시 베럴의 회전속도가 5rpm이하인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제3항에 있어서,알미늄 피막의 형성시 베럴의 회전속도가 5rpm이하인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제4항에 있어서,알미늄 피막의 형성시 베럴의 회전속도가 5rpm이하인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 피막의 두께가 5㎛이상인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제3항에 있어서, 피막의 두께가 5㎛이상인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제4항에 있어서, 피막의 두께가 5㎛이상인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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제6항에 있어서, 피막의 두께가 5㎛이상인 것을 특징으로 하는 소형 소결부품에의 고내식성 알미늄 피막 형성방법
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