요약 |
본 발명은 가이드를 이용한 3차원 미소구조체의 얼라인방법에 관한 것으로서, 미소기전소자(Micro Electro Mechanical System: MEMS) 분야의 기술중 하나인 초정밀 얼라인 본딩(Align Bonding)을 저가의 저배율 현미경으로 할 수 있는 가이드를 이용한 3차원 미소구조체의 얼라인방법에 관한 것이다.본 발명은 서로 다른 패턴이 있는 상,하부 구조체와, 상기 상부 구조체에 사방으로 결합된 어레이 가이드와, 상기 하부 구조체 사방으로 위치되어 일정거리 이격된 벽체로 구성되는 얼라인 가이드로 구성되어, 상기 어레이 가이드가 얼라인 가이드 사이에 형성된 얼라인부로 3차원적으로 위에서 아래로 하강하면서 상부 구조체와 하부 구조체를 정렬시키는 방법이다.상기 방법에 의해 하부 구조체에 표면 미세 가공(Surface Micro-Machining)을 이용한 박막 구조나 기타 3차원 패턴이 형성되더라도 3차원 패턴의 손상없이 정렬 및 결합이 가능하며, 고가의 정렬장비가 없이도 쉽게 정렬을 할 수 있는 효과가 있다.미소기전소자, 패턴, 3차원 구조체, 얼라인 가이드, 어레이 가이드, 정렬, 얼라인 본딩.
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