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세라믹 칩 안테나

  • 기술번호 : KST2014003616
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 세라믹 칩 안테나에 관한 것이다. 특히, 초고주파 신호를 송수신하는 이동 통신 단말기 및 각종 무선 통신에 적용되어 사용 가능한 단말기 내장형 세라믹 칩 안테나에 관한 것이다.본 발명에 의하면, 세라믹 칩 안테나의 구조에 있어서, 제 1,2,3유전체 시트(100a,100b,100c)가 적층되어 형성된 본체(100)와; 상기 본체(100) 내의 상부면에 형성되는 제 1,2수평 금속성패턴(112,114)과; 상기 본체(100) 내의 하부면에 형성되는 제 3,4수평 금속성패턴(116,118)과; 상기 제 1,2수평 금속성 패턴(112,114)과 제 3,4수평 금속성 패턴(116,118)을 연결하여 주는 제 1,2,3,4수직 금속성 패턴(122,124,126,128)이 상기 본체(100)의 유전체 시트(100b)(100c) 측면으로 도출되어 표면 실장되는 급전부(130)를 중심으로 대칭적인 다이폴 형태의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나를 제시한다.따라서, 본 발명은 대칭 구조인 다이폴 형태로 헬리컬 도체 패턴을 형성시킴으로써 안테나 구조에 의해 고이득 및 우수한 방사 특성을 얻을 수 있으며, 크기가 작아서 휴대 단말기에 내장이 가능하다.세라믹 칩, 내장형 안테나, 이동통신 단말기, 헬리컬, 다이폴
Int. CL H01Q 1/27 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020010033969 (2001.06.15)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0414765-0000 (2003.12.29)
공개번호/일자 10-2002-0095775 (2002.12.28) 문서열기
공고번호/일자 (20040113) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.06.15)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현재 대한민국 서울특별시성동구
2 윤석진 대한민국 서울특별시도봉구
3 최지원 대한민국 서울특별시성동구
4 강종윤 대한민국 서울특별시서초구
5 심성훈 대한민국 서울특별시은평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이종일 대한민국 서울특별시 영등포구 당산로**길 **(당산동*가) 진양빌딩 *층(대일국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2001-0143918-89
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
3 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 2002.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2002-5061194-02
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2003.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2003.02.20 수리 (Accepted) 9-1-2003-0004638-51
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2003.07.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0267234-58
7 의견서
Written Opinion		 2003.09.15 수리 (Accepted) 1-1-2003-0339931-38
8 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2003.09.15 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2003-0339935-10
9 등록결정서
Decision to grant		 2003.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0510411-78
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

세라믹 칩 안테나의 구조에 있어서,

제 1,2,3유전체 시트(100a,100b,100c)가 적층되어 형성된 본체(100)와;

상기 본체(100) 내의 상부면에 형성되는 제 1,2수평 금속성패턴(112,114)과;

상기 본체(100) 내의 하부면에 형성되는 제 3,4수평 금속성패턴(116,118)과;

상기 제 1,2수평 금속성 패턴(112,114)과 제 3,4수평 금속성 패턴(116,118)을 연결하여 주는 제 1,2,3,4수직 금속성 패턴(122,124,126,128)이 상기 본체(100)의 유전체 시트(100b)(100c) 측면으로 도출되어 표면 실장되는 급전부(130)를 중심으로 대칭적인 다이폴 형태의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나

2 2

삭제
3 3

삭제
4 4

청구항 1에 있어서, 상기 제 1,2,3,4수직 금속성 패턴(122)(124)(126)(128)이 유전체 시트(100b)의 외부 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나

5 5

청구항 1에 있어서, 상기 제 1유전체 시트(100a)와 제 3유전체 시트(100c)의 두께에 의해 튜닝되어 중심 주파수의 조절이 가능하도록 설계된 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 안테나

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US06650303 US 미국 FAMILY
2 US20020190906 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2002190906 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US6650303 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.