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반도체 소자에 형성된 도파로 접합부를 가열하기 위한 발열부;
상기 발열부에 열이 발생되도록 전압을 공급하는 전압공급부; 및
상기 발열부가 일정한 온도를 유지하도록 상기 전압공급부의 출력전압을 조절하는 온도제어부를 포함하는, 도파로 접합부 확장 장치
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제 1항에 있어서,
상기 발열부는 SiC 발열체인, 도파로 접합부 확장 장치
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제 1항에 있어서,
상기 발열부의 온도를 측정하여 측정된 온도를 상기 온도제어부로 전달하는 R-type 열전대를 더 포함하는, 도파로 접합부 확장 장치
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제 3항에 있어서,
상기 온도제어부는 상기 R-type 열전대에서 측정한 온도와 설정된 온도를 비교하여 상기 발열부가 설정된 온도로 유지되도록 상기 전압공급부의 출력전압을 조절하는, 도파로 접합부 확장 장치
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제 1항에 있어서,
상기 반도체 소자 및 상기 발열부를 지지하는 단열재를 더 포함하는, 도파로 접합부 확장 장치
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6
제 5항에 있어서,
상기 단열재의 상부에는 상기 발열부를 지지하기 위한 홈이 형성된, 도파로 접합부 확장 장치
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제 5항에 있어서,
상기 단열재의 내부에는 상기 발열부를 삽입하기 위한 관통된 홀 및 상기 반도체 소자를 삽입하기 위한 삽입 홀이 구비된, 도파로 접합부 확장 장치
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제 6항 또는 제 7항에 있어서,
상기 단열재의 가열에 의해 상기 반도체 소자가 오염되는 것을 방지하도록 상기 단열재와 상기 반도체 소자 사이에 규소판을 더 포함하는, 도파로 접합부 확장 장치
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제 1항에 있어서,
상기 반도체 소자에 형성된 도파로 접합부 이외의 부분을 냉각시키는 냉각장치를 더 포함하는, 도파로 접합부 확장 장치
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