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광 마이크로폰 및 그 제작 방법

  • 기술번호 : KST2014004243
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광 마이크로폰 및 그 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 종래의 광 마이크로폰의 헤드부분의 면적을 줄이는 동시에 제작 가공의 용이성을 제공하는 목적으로 광 마이크로폰의 일구성인 발광 및 수광용 광섬유를 고정지그에 본딩(bonding)시킨 상태에서 그 끝단면을 사선으로 절단하여 진동판쪽으로 빛을 회절시킬 수 있도록 한 광 마이크로폰 및 그 제작 방법에 관한 것이다.이를 위해, 본 발명은 발광부(LED) 및 발광 광섬유와, 수광 광섬유 및 수광부(PHOTODETECTOR)와, 발광 광섬유로부터 나오는 광을 수광 광섬유로 입사되게 반사시키는 진동판을 포함하는 광 마이크로폰에 있어서, 상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유를 고정지그에 본딩시킨 상태에서 상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유의 상단끝을 각각 바깥쪽에서 안쪽방향을 향하여 상향 경사지게 절단하여, 상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유의 상단끝 바로 위쪽에 진동판을 배치한 구조를 특징으로 하는 광 마이크로폰 및 그 제작 방법을 제공한다.광 마이크로폰, 발광 광섬유, 수광 광섬유, 진동판, 절단, 최적 단면 가공
Int. CL H04R 23/00 (2006.01)
CPC H04R 23/008(2013.01) H04R 23/008(2013.01) H04R 23/008(2013.01)
출원번호/일자 1020060137408 (2006.12.29)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-0853857-0000 (2008.08.18)
공개번호/일자 10-2008-0062084 (2008.07.03) 문서열기
공고번호/일자 (20080822) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.29)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권휴상 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이학수 대한민국 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0979961-45
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.10.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.11.08 수리 (Accepted) 9-1-2007-0064726-15
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0067123-36
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0245039-83
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0320962-93
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.06 수리 (Accepted) 1-1-2008-0320963-38
8 등록결정서
Decision to grant
2008.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0399116-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
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번호 청구항
1 1
삭제
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발광부(LED) 및 발광 광섬유와, 수광 광섬유 및 수광부(PHOTODETECTOR)와, 발광 광섬유로부터 나오는 광을 수광 광섬유로 입사되게 반사시키는 진동판을 포함하는 광 마이크로폰에 있어서,상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유를 고정지그에 본딩시킨 상태에서 상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유의 상단끝을 각각 바깥쪽에서 안쪽방향을 향하여 상향 경사지게 절단하여, 상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유의 상단끝 바로 위쪽에 진동판을 배치하되, 상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유는 다중모드 발광 광섬유와 다중모드 수광 광섬유로 적용하고, 상기 다중모드 발광 광섬유는 다중 모드 수광 광섬유보다 작은 코어의 광섬유를 사용하고, 상기 다중모드 수광 광섬유는 다중 모드 발광 광섬유의 코어의 비해 코어의 지름이 큰 광섬유를 배치하는 것을 특징으로 하는 광 마이크로폰
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발광부(LED) 및 발광 광섬유와, 수광 광섬유 및 수광부(PHOTODETECTOR)와, 발광 광섬유로부터 나오는 광을 수광 광섬유로 입사되게 반사시키는 진동판을 포함하는 광 마이크로폰의 제작 방법에 있어서,상기 발광 광섬유 및 수광 광섬유를 다중모드 발광 광섬유와 다중모드 수광 광섬유로 적용하기 위하여 상기 다중모드 발광 광섬유는 다중모드 수광 광섬유보다 작은 코어의 광섬유를 사용하고, 상기 다중모드 수광 광섬유는 다중모드 발광 광섬유의 코어의 비해 코어의 지름이 큰 광섬유를 선별하는 단계와;선별된 다중모드 발광 광섬유 및 다중모드 수광 광섬유를 고정지그에 본딩시키되, 그 상단끝이 고정지그의 상단라인 밖으로 돌출되게 본딩시키는 단계와;돌출된 다중모드 발광 광섬유 및 다중모드 수광 광섬유의 상단끝을 고정지그의 상단라인을 따라 절단시키는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 마이크로폰의 제작 방법
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패밀리정보가 없습니다
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