1 |
1
기판 상에 캐소드전극, 절연층 및 게이트전극을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 게이트전극을 패터닝하고, 패터닝된 게이트전극을 통하여 노출된 상기 절연층을 식각하여 상기 캐소드전극을 노출시키는 에미터홀을 형성하는 단계;상기 에미터홀 내부의 상기 캐소드전극 상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층 상에 입자형태의 촉매층을 형성하는 단계;상기 촉매층을 통하여 노출된 상기 버퍼층을 식각하는 단계; 및상기 식각된 버퍼층 상에 마련된 상기 촉매층으로부터 탄소나노튜브를 성장시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 전계방출소자의 제조방법
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 버퍼층은 상기 촉매층에 대하여 식각선택성이 있는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 버퍼층은 Al, B, Ga, In, Tl, Ti, Mo 및 Cr으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
4 |
4
제 2 항에 있어서,상기 버퍼층은 10Å ~ 3000Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
5 |
5
제 2 항에 있어서,상기 촉매층은 Fe, Co 및 Ni으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
6 |
6
제 2 항에 있어서,상기 촉매층은 2Å ~ 100Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 캐소드전극은 Mo 및 Cr 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 에미터홀을 형성하는 단계는,상기 패터닝된 게이트전극 상에 포토레지스트를 형성하는 단계; 및 상기 포토레지스트 및 게이트전극을 통하여 노출된 상기 절연층을 상기 캐소드전극이 노출될 때까지 식각하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 버퍼층 및 촉매층을 형성하는 단계는,상기 포토레지스트 및 상기 에미터홀 내부의 캐소드전극 상에 버퍼층을 형성하는 단계; 및상기 버퍼층 상에 입자형태의 상기 촉매층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 촉매층을 통하여 노출된 상기 버퍼층을 식각한 다음, 상기 포토레지스트 및 상기 포토레지스트 상에 형성된 상기 버퍼층 및 촉매층을 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 버퍼층의 식각은 상기 캐소드전극이 노출될 때까지 수행되는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
12 |
12
제 1 항에 있어서,상기 탄소나노튜브는 화학기상증착법(CVD)에 의하여 성장되는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
13 |
13
제 1 항에 있어서,상기 캐소드전극의 상면 또는 하면에 저항층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|
14 |
14
제 13 항에 있어서,상기 저항층은 비정질 실리콘으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전계방출소자의 제조방법
|