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반도체 웨이퍼 두께 측정 장치

  • 기술번호 : KST2014006481
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 웨이퍼 두께 측정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고정체와 디지털 마이크로미터의 측정체가 대향 되도록 구성하고, 웨이퍼의 중심이 각각의 전극에 위치하도록 웨이퍼를 상, 하로 자유로이 움직이는 높이조절부 및 상기 측정체 및 고정체가 이격되어 웨이퍼가 위치되는 공간을 형성하도록 두께를 측정하는 두께 측정기를 좌, 우로 자유롭게 이동시키는 측정 이송부를 형성하여, 직경 200 mm 이하의 웨이퍼에 대한 두께 정밀 측정뿐만 아니라 다양한 크기의 두께 측정장치로도 적용 가능한 반도체 웨이퍼 두께 측정장치에 관한 것이다.두께측정, 반도체 웨이퍼, 전극, 비저항 측정
Int. CL H01L 21/66 (2006.01)
CPC H01L 22/12(2013.01)
출원번호/일자 1020060049409 (2006.06.01)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-0634763-0000 (2006.10.10)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20061016) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.01)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강전홍 대한민국 대전 유성구
2 유광민 대한민국 대전 서구
3 김한준 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 진용석 대한민국 대전광역시 서구 청사로 ***, 청사오피스텔 ***호 세빈 국제특허법률사무소 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2006-0389066-79
2 우선심사신청서
Request for Accelerated Examination		 2006.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2006-0392685-92
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.07.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0390873-79
4 의견서
Written Opinion		 2006.09.05 수리 (Accepted) 1-1-2006-0640559-43
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.09.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0640558-08
6 등록결정서
Decision to grant		 2006.10.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0586346-15
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
직각으로 세워지는 웨이퍼의 일면 중심이 크기에 맞춰 고정체(18)에 위치되도록 웨이퍼를 상, 하로 움직이며, 측정체(34)와 고정체(18) 사이에 위치되는 웨이퍼의 외주면이 측정중에 파손되지 않도록 외주면 하단측을 두개의 받침편(17) 사이에 안착시키는 웨이퍼지지부(16)가 형성되는 높이조절부(10)와;상기 웨이퍼의 직각 유지와 흔들림을 방지하기 위하여 상기 측정체(34) 주위에 돌출되어 웨이퍼를 지지하는 고정편(35)과, 상기 측정체(34)와 고정체(18)에 의해 웨이퍼의 두께를 측정하는 디지털 마이크로미터(31)로 이루어져, 상기 웨이퍼를 사이에 두고 상기 고정체(18)와 대응되도록 웨이퍼의 타면 중심에 측정체(34)를 위치시켜 웨이퍼의 두께를 측정하는 두께측정부(30)와;상기 측정체(34)와 고정체(18)가 이격되어 웨이퍼가 상기 측정체(34)와 고정체(18) 사이에 위치될 수 있는 공간을 형성하기 위해 상기 두께측정부(30)를 좌, 우로 이동시키되, 일측에 형성된 당김손잡이(41)와 저면에 결합된 안내가이드(42)로 좌, 우 이동되어 웨이퍼가 상기 고정체(18) 및 측정체(34) 사이에 위치되는 공간이 이루어지도록 하는 측정이송부(40);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 두께 측정장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 높이조절부(10)는 웨이퍼지지부(16)를 결합하되, 회전하는 회전체(14)에 일측이 나사결합되어, 웨이퍼의 크기에 맞춰 상기 회전체(14)의 길이방향으로 상, 하 이동되어 웨이퍼의 중심을 상기 고정체(18)에 위치시키는 웨이퍼이동부(12)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 두께 측정장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 당김손잡이(41)는 사용시에 상기 당김손잡이(41)의 저면에 대각선으로 대향되며 형성되는 고정손잡이(43)를 지지하며 당김으로써 상기 두께측정부(30)를 손쉽게 좌, 우로 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 두께 측정장치
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