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반도체 제조공정 중 각종 화학물질이 포함된 반응가스가 내부로 주입되는 반응로와;상기 반응로에서 발생된 부산물을 외부로 배출하는 배출관 및 펌프와;상기 배출관에 설치되고, 상기 배출관에서 분기되어 부산물이 유입 및 유출되는 제1, 2 분기관과, 상기 제1, 2 분기관 사이에 연결되어 부산물이 충진되는 분석실과, 상기 분석실의 일측으로 적외선을 발광하는 발광기와, 상기 발광기에 대향 되게 설치되어 상기 분석실을 투과한 적외선이 수광되는 수광기와, 상기 수광기에서 검출된 신호를 처리하여 상기 부산물에 포함된 화학물질의 성분을 분석하는 연산부로 이루어져, 상기 부산물에 포함된 각종 화학물질의 성분을 분석하여 디스플레이하는 성분 분석부와;상기 성분 분석부의 분석결과에 따라 상기 반응로의 내부로 투입되는 화학물질의 유량 또는 물질 간의 유량 비를 자동으로 조절하는 공정 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제4항에 있어서, 상기 제1 분기관에는 상기 분석실의 부산물이 역류하는 것을 저지하는 제1 체크밸브가 설치되고, 상기 제2 분기관에는 상기 배출관의 부산물이 상기 분석실로 유입되는 것을 저지하는 제2 체크밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제4항에 있어서, 상기 제1,2 분기관에 각각 설치되어 부산물의 유입 및 유출을 개폐하는 제1,2 밸브와, 상기 분석실의 내부압력을 측정하는 압력게이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제6항에 있어서, 상기 압력게이지의 압력을 실시간으로 측정하여, 압력이 하한값 이하로 강하시 상기 제2 밸브를 폐쇄하며, 상한값 이상으로 상승시 상기 제1 밸브를 폐쇄하는 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제6항에 있어서, 상기 압력게이지의 압력을 실시간으로 측정하여, 압력이 하한값 이하로 강하시 상기 제2 밸브를 폐쇄하고, 상한값 이상으로 상승시 제2 밸브를 개방하는 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제7항에 있어서, 상기 밸브 제어부는 설정된 시간의 경과시 상기 제1,2 밸브를 자동으로 개방하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제4항에 있어서, 상기 제1,2 분기관에 부산물의 유입 및 유출을 개폐하는 제1,2 밸브가 각각 설치되고, 상기 연산부는 적외선 분광의 해상도를 측정하여 디스플레이 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제10항에 있어서, 상기 연산부의 해상도가 하한값 이하로 강하시 상기 제2 밸브를 폐쇄하며, 상한값 이상으로 상승시 상기 제1 밸브를 폐쇄하는 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제10항에 있어서, 상기 연산부의 해상도가 하한값 이하로 강하시 상기 제2 밸브를 폐쇄하고, 상한값 이상으로 상승시 상기 제2 밸브를 개방하는 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제11항에 있어서 상기 밸브 제어부는 설정된 시간의 경과시 상기 제1,2 밸브를 자동으로 개방하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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제11항에 있어서 상기 밸브 제어부는 설정된 시간의 경과시 상기 제1,2 밸브를 자동으로 개방하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 반응공정 진단시스템
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