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(a) (초)고진공 분위기에서 기질 표면에 기상의 할로겐 원소를 흡착시키는 단계 및 (b) 할로겐 원소가 흡착한 기질의 표면에 고진공에서 물을 공급하여, 물 분자와 할로겐 원소의 반응에 의해 할로겐 원소를 수산화 기로 치환함으로써 수산화 기 단층을 형성하는 단계를 포함하는, 기질 표면에 수산화 기 단층을 형성하는 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기질은 표면이 원자적으로 깨끗한 반도체인 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기질은 수소 단층이 흡착한 반도체 또는 금속인 것을 특징으로 하는 방법
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제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 반도체는 (001)면 실리콘, (111)면 실리콘, (001)면 게르마늄 또는 (111)면 게르마늄인 것을 특징으로 하는 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 금속은 염소를 흡착할 수 있는 금속인 것을 특징으로 하는 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 염소를 흡착할 수 있는 금속은 루테늄, 로듐 또는 백금인 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 할로겐 원소가 염소인 것을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서,(a) 단계의 흡착반응이 할로겐 원소의 노출량을 20 L(langmuir) 이하로 유지하면서 기질온도 20 내지 250℃에서 수행됨을 특징으로 하는 방법
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제 1 항에 있어서,(b) 단계의 물분자와 할로겐 원소의 반응이 20 내지 250 ℃의 기질온도 및 10 Torr 이하의 압력 조건에서 물을 공급하면서 수행됨을 특징으로 하는 방법
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제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 수산화 기 단층을 형성한 반도체 또는 금속
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제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 방법에 의해 수산화 기 단층을 형성한 반도체 또는 금속
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