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표면개질된 폴리이미드 필름을 이용한 동박 적층 필름의 제조방법 및 그로 제조된 2층 구조의 동박 적층필름

  • 기술번호 : KST2014007005
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폴리이미드 필름을 하기 화학식 1로 표시되는 다이아민 화합물이 함유된 용액에 침지하여, 폴리이미드 필름의 표면을 개질하는 방법, 그를 이용한 2층구조의 연성 동박 적층필름의 제조방법 및 그로 제조된 연성 동박 적층필름에 관한 것이다. 본 발명의 폴리이미드 필름의 표면 개질방법은 폴리이미드 필름을 특정의 다이아민 화합물이 함유된 용액에 단순히 침지함으로써, 종래의 폴리이미드 필름의 표면을 개질방법을 단순화하고, 개질된 폴리이미드 필름의 표면에 동 스퍼터링 및 전해 동도금법으로 제조된 2층구조의 연성 동박 적층필름은 동박과 폴리이미드 필름간의 우수한 접착력을 가지므로, 유연 인쇄회로기판용 또는 TCP(Tape Carrier Package), COF (Chip On Film) 등의 전자 부품의 기판소재 용도로 유용하다. (상기 식에서, R은 명세서에서 정의한 바와 같다.) 동박적층필름, 폴리이미드, 다이아민, 스퍼터링, 전해도금
Int. CL C08J 7/12 (2006.01) C08J 7/04 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01) C08J 5/18(2013.01)
출원번호/일자 1020040098948 (2004.11.30)
출원인 한국화학연구원, 아텍 엔지니어링 주식회사
등록번호/일자 10-0656246-0000 (2006.12.05)
공개번호/일자 10-2006-0060082 (2006.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20061211) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.11.30)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 아텍 엔지니어링 주식회사 대한민국 경기도 화성군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍영택 대한민국 대전광역시 유성구
2 강휘원 대한민국 전남 광양시
3 김용석 대한민국 대전광역시 유성구
4 이재흥 대한민국 대전광역시 유성구
5 이호성 대한민국 서울시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신동준 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 아텍 엔지니어링 주식회사 대한민국 경기도 화성군
2 한국화학연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2004-0560856-75
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.02.10 수리 (Accepted) 9-1-2006-0006584-34
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0217758-68
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0427006-21
6 의견서
Written Opinion
2006.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0503904-78
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.07.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0503906-69
8 등록결정서
Decision to grant
2006.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0671285-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.16 수리 (Accepted) 4-1-2008-5059312-66
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2008-5074743-27
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2008-5208083-56
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
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번호 청구항
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삭제
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3 3
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4 4
삭제
5 5
1) 하기 화학식 1로 표시되는 다이아민 화합물이 함유된 용액에 폴리이미드 필름의 단면 또는 양면을 침지하여, 폴리이미드 필름의 표면을 개질하는 단계;2) 상기 표면 개질된 폴리이미드 필름을 세척 및 건조하는 단계;3) 상기 단계에서 건조된 폴리이미드 필름을 0
6 6
제5항에 있어서, 상기 단계 1에서 다이아민 화합물이 함유된 용액에 폴리이미드 필름의 단면 또는 양면을 40∼100℃에서 30초∼2 시간동안 침지하는 것을 특징으로 하는 상기 2층 구조의 연성 동박 적층필름의 제조방법
7 7
제5항에 있어서, 상기 동 스퍼터링층이 500∼5,000Å의 두께인 것을 특징으로 하는 상기 2층 구조의 연성 동박 적층필름의 제조방법
8 8
제5항에 있어서, 상기 전기 동도금층이 1∼50㎛의 두께인 것을 특징으로 하는 상기 2층 구조의 연성 동박 적층필름의 제조방법
9 9
제5항의 단계 1에서 다이아민 화합물이 함유된 용액에 침지하여 표면처리된 폴리이미드 필름의 단면 또는 양면에 500∼5,000Å 두께로 형성된 동 스퍼터링층; 및 상기 동 스퍼터링층에 전해도금하여 형성된 1∼50㎛의 두께의 전기 동도금층;으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 제5항의 제조방법으로 제조된 2층 구조의 연성 동박 적층필름
10 10
제5항에 있어서, 상기 다이아민 화합물이 에틸렌다이아민, 트리에틸렌다이아민, 테트라메틸렌다이아민, 펜타메틸렌다이아민, 헥사메틸렌다이아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 1,3-페닐렌다이아민, 1,4-페닐렌 다이아민, 4,4'-디아미노디페닐 메탄, 4,4'-디아미노 디페닐에테르, 3,3-디아미노 벤조페논, 4,4-디아미노 벤조페논, 1,3-비스(아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(아미노페톡시)벤젠, 비스(3-아미노페닐)술폰 및 비스(4-아미노페닐 술폰), 3,3-디아미노 벤지딘, 4,4-(헥사플루오르이소프로필리딘)디아닐린, 3,3-(헥사플루오르이소프로필리딘)디아닐린으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상기 2층 구조의 연성 동박 적층필름의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 다이아민 화합물이 함유된 용액이 물, 아세톤, 메탄올, 에탄올 및 이소프로판올로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 용매에 0
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1 WO2006059825 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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