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파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세가공장치 및 가공방법

  • 기술번호 : KST2014007382
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 펨토초 레이저의 파장 선폭을 넓히는 비선형 광학 기술을 응용하여 펨토초 레이저의 파장 선폭을 극대화하고 이를 1차원 공간상에 펼침으로써 선공정(1차원 공정)을 가능하게 하는 최초의 펨토초 레이저 가공장치 및 가공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 펨토초 레이저빔의 파장 가변 및 파장 선폭을 현저하게 증가시키는 장치인 비공명선상 광매개 증폭기(NOPA)를 이용하여 펨토초 레이저 파장 선폭을 증가시키고, 이를 회절격자나 프리즘을 등으로 스펙트럼 상에 펼친 후 이를 가공 대상물의 표면 또는 내부에 집속함으로써 1차원 가공 공정을 하게 할 수 있으므로 펨토초 레이저 공정을 0차원에서 1차원으로 가능하게 하는 펨토초 레이저 가공장치 및 가공방법에 관한 것이다.이를 위해, 본 발명은 펨토초 레이저 미세 가공장치에 있어서, 펨토초 펄스를 가진 빔을 발생시키는 펨토초 레이저 발생부; 상기 펨토초 레이저 발생부에서 발생된 빔의 스펙트럼을 공간상에 펼치는 분광수단; 상기 분광수단에 의하여 펼쳐진 스펙트럼을 목적 가공물에 집속하는 광학수단; 및 상기 광학수단에 의하여 집속된 목적 가공물을 가공하는 가공수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공장치를 제공한다.펨토초 레이저, 미세 가공, 스펙트럼 프로파일, 가공 선폭, 다중선 가공, 1 차원 공정, 선공정, 파장 선폭
Int. CL H01S 3/10 (2006.01)
CPC H01S 5/18361(2013.01) H01S 5/18361(2013.01) H01S 5/18361(2013.01)
출원번호/일자 1020050086697 (2005.09.16)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-0726703-0000 (2007.06.04)
공개번호/일자 10-2007-0032455 (2007.03.22) 문서열기
공고번호/일자 (20070613) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.09.16)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정세채 대한민국 대전 유성구
2 김택겸 대한민국 대전 대덕구
3 이흥순 대한민국 대전 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이학수 대한민국 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2005-0519070-89
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.02.15 수리 (Accepted) 4-1-2006-5019752-35
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.11.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0656548-17
4 의견서
Written Opinion		 2007.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2007-0014634-43
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.01.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0014633-08
6 등록결정서
Decision to grant		 2007.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0240672-15
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
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번호 청구항
1 1
펨토초 레이저 미세 가공장치에 있어서,펨토초 펄스를 가진 빔을 발생시키는 펨토초 레이저 발생부;상기 펨토초 레이저 발생부에서 발생된 빔의 스펙트럼을 확장시키는 비 공명선상 광 매개 증폭기(NOPA);상기 펨토초 레이저 발생부에서 발생된 빔의 스펙트럼을 공간상에 펼치는 분광수단; 상기 분광수단에 의하여 펼쳐진 스펙트럼을 목적 가공물에 집속하는 광학수단; 및상기 광학수단에 의하여 빔의 스펙트럼이 집속된 목적 가공물을 가공하는 가공수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공장치
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
청구항 1에 있어서, 상기 분광수단과 광학수단 사이에상기 확장된 스펙트럼의 프로파일을 조절하는 스펙트럼 프로파일 조절수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공장치
5 5
청구항 1에 있어서, 상기 분광수단과 광학수단 사이에 상기 펨토초 레이저 발생부에서 발생된 빔을 분할하는 빔 분할수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공장치
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 분광수단과 광학수단 사이에 상기 확장된 스펙트럼의 프로파일을 조절하는 스펙트럼 프로파일 조절수단과 상기 펨토초 레이저 발생부에서 발생된 빔을 분할하는 빔 분할수단을 결합하여 연결하는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공장치
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 목적 가공물은첨단소재, 인비트로(invitro) 또는 인비보(invivo) 형태의 물질 또는 개체를 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공장치
8 8
펨토초 레이저 미세 가공방법에 있어서,펨토초 펄스를 가진 빔을 발생시키는 제 1단계;상기 제 1단계에서 발생된 빔의 스펙트럼을 비 공명선상 광 매개 증폭기(NOPA)를 이용하여 확장시키는 단계 및 상기 제 1단계에서 발생된 빔의 스펙트럼을 공간상에 펼치는 제 2단계;상기 제 2단계에서 펼쳐진 빔의 스펙트럼을 목적 가공물에 집속하는 제 3단계;상기 제 3단계에서 빔의 스펙트럼이 집속된 목적 가공물을 가공하는 제 4단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공방법
9 9
청구항 8에 있어서, 상기 제 1단계는상기 펄스의 폭을 조절하여 상기 빔의 스펙트럼을 확장시키는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공방법
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12 12
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청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 제 2단계와 제 3단계 사이에상기 확장된 스펙트럼의 프로파일을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공방법
14 14
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 제 2단계와 제 3단계 사이에상기 제 1단계에서 발생된 빔을 분할하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공방법
15 15
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 제 2단계와 제 3단계 사이에상기 확장된 스펙트럼의 프로파일을 조절하는 단계와 상기 제 1단계에서 발생된 빔을 분할하는 단계를 연결하는 것을 특징으로 하는 파장 선폭 확대 기술을 채택한 초고속레이저 초미세 가공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.