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물리 증기 증착 일괄처리를 이용한 베릴륨과 구리 합금의 고온등방가압 접합방법

  • 기술번호 : KST2014008301
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 베릴륨 표면을 전처리하여 산화층을 제거하는 단계(단계 1); 상기 단계 1의 산화층이 제거된 베릴륨층 위에 티타늄 또는 지르코늄 중 어느 하나를 선택하여 1차 중간층을 코팅하는 단계(단계 2); 상기 단계 2의 1차 중간층 위에 크롬, 니오븀 및 지르코늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나를 선택하여 2차 중간층을 코팅하는 단계(단계 3); 상기 단계 3의 2차 중간층 위에 응력완화층으로서 순수한 구리층을 코팅하는 단계(단계 4)를 수행하여 중간층 및 순수 구리층이 코팅된 베릴륨을 제조하고, 여기서 상기 단계 1 내지 단계 4는 PVD 진공 챔버내에서 일괄적으로 수행되며, 상기 일괄공정에 의해 제조된 베릴륨과 구리 합금을 HIP 방법에 의해 접합시키는 단계(단계 5)를 포함하여 이루어지는 베릴륨과 구리 합급의 HIP 접합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접합방법은 접합시 금속간 화합물의 생성이 억제되고 접합성능이 우수하여 핵융합로 및 기타 플라즈마와 접하는 구성품으로 유용하게 사용될 수 있다.베릴륨, 구리 합금, HIP 접합, 일괄처리, PVD 진공 챔버
Int. CL B23K 20/02 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01) C23C 14/46 (2006.01) B23K 20/00 (2006.01)
CPC B23K 20/021(2013.01) B23K 20/021(2013.01) B23K 20/021(2013.01) B23K 20/021(2013.01) B23K 20/021(2013.01)
출원번호/일자 1020060110599 (2006.11.09)
출원인 한국원자력연구원
등록번호/일자 10-0773766-0000 (2007.10.31)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071112) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.09)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국원자력연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현길 대한민국 대전 유성구
2 정용환 대한민국 대전광역시 유성구
3 박상윤 대한민국 대전 유성구
4 이명호 대한민국 대전 유성구
5 최병권 대한민국 대전광역시 서구
6 백종혁 대한민국 대전 서구
7 박정용 대한민국 대전 유성구
8 김준환 대한민국 대전 유성구
9 홍봉근 대한민국 경기 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국원자력연구원 대한민국 대전 유성구
2 한국기초과학지원연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.11.09 수리 (Accepted) 1-1-2006-0821340-08
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2007-5073714-01
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.06.01 수리 (Accepted) 4-1-2007-5085193-38
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.06.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.07.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0042499-29
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.07.26 수리 (Accepted) 4-1-2007-5117707-02
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.07.26 수리 (Accepted) 4-1-2007-5117973-29
8 등록결정서
Decision to grant		 2007.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0578871-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5134067-95
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.09.16 수리 (Accepted) 4-1-2014-5109542-64
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
베릴륨 표면을 전처리하여 산화층을 제거하는 단계(단계 1); 상기 단계 1의 산화층이 제거된 베릴륨층 위에 티타늄 또는 지르코늄 중 어느 하나를 선택하여 1차 중간층을 코팅하는 단계(단계 2); 상기 단계 2의 1차 중간층 위에 크롬, 니오븀 및 지르코늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나를 선택하여 2차 중간층을 코팅하는 단계(단계 3); 상기 단계 3의 2차 중간층 위에 응력완화층으로서 순수한 구리층을 코팅하는 단계(단계 4)를 수행하여 중간층 및 순수 구리층이 코팅된 베릴륨을 제조하고, 여기서 상기 단계 1 내지 단계 4는 PVD 진공 챔버내에서 일괄적으로 수행되며, 상기 일괄공정에 의해 제조된 베릴륨과 구리 합금을 HIP 방법에 의해 접합시키는 단계(단계 5)를 포함하여 이루어지는 베릴륨과 구리 합급의 HIP 접합 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 단계 1의 전처리는 상기 베릴륨의 접합부분을 기계적으로 연마한 후, 이온 스퍼터링을 수행하는 것을 특징으로 하는 베릴륨과 구리 합급의 HIP 접합 방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 기계적 연마는 상기 베릴륨의 평균 표면 거칠기를 0
4 4
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 1차 중간층의 두께는 0
5 5
제1항에 있어서, 상기 단계 3의 2차 중간층의 두께는 0
6 6
제1항에 있어서, 상기 단계 4의 순수한 구리층의 두께는 1 ~ 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 베릴륨과 구리 합급의 HIP 접합 방법
7 7
제1항에 있어서, 상기 PVD 진공 챔버의 1차 중간층, 2차 중간층 및 순수한 구리층의 코팅을 일괄적으로 수행하기 위해 상기 각각의 코팅 원료를 담지하는 코팅원료의 종류와 동일한 수의 용기를 구비하는 것을 특징으로 하는 베릴륨과 구리 합급의 HIP 접합 방법
8 8
제1항에 있어서, 상기 단계 5의 HIP 접합시 접합 온도는 500 ~ 700 ℃이고, 접합 압력은 50 ~ 300 MPa인 것을 특징으로 하는 베릴륨과 구리 합급의 HIP 접합 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.