1 |
1
베릴륨 표면을 전처리하는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 전처리된 베릴륨 표면에 확산억제층, 접합촉진층 및 확산층을 형성시키는 단계(단계 2);구리 합금의 표면을 전처리하는 단계(단계 3); 및상기 단계 2의 확산층이 형성된 베릴륨과 상기 단계 3에서 전처리된 구리 합금을 HIP 접합하는 단계(단계 4)를 포함하여 이루어지는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 단계 1의 전처리는 상기 베릴륨의 접합부분을 거울면으로 연마한 후, 산세척 및 초음파 세척 후 건조한 다음 이온 스퍼터링을 수행하는 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
3 |
3
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산억제층 또는 접합촉진층은 물리 진공 증착 방법 또는 용사법을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산억제층은 티타늄, 크롬 및 지르코늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
5 |
5
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 접합촉진층은 순수한 구리층인 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
6 |
6
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산억제층 또는 접합촉진층의 두께는 0
|
7 |
7
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산층은 후속열처리에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
8 |
8
제7항에 있어서, 상기 후속열처리는 확산억제층을 형성한 후 1회 수행하거나, 확산억제층 및 접합촉진층을 형성한 후 1회 수행하거나, 확산억제층을 형성한 후 1차 수행하고 접합촉진층을 형성한 후 2차 수행하는 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
9 |
9
제7항에 있어서, 상기 후속열처리의 온도는 400 ~ 950 ℃인 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
10 |
10
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산층의 두께는 0
|
11 |
11
제1항에 있어서, 상기 단계 3의 구리 합금 표면의 전처리는 구리 합금의 접합부분의 표면을 연삭하고, 초음파 세척 후 건조하는 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|
12 |
12
제1항에 있어서, 상기 단계 4의 HIP 접합시 접합 온도는 400 ~ 650 ℃이고, 접합 압력은 10 ~ 200 MPa인 것을 특징으로 하는 코팅된 중간층 사이의 확산층 형성에 의하여 베릴륨과 구리 합금의 접합강도를 향상시키는 베릴륨과 구리 합금의 HIP 접합방법
|