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마이크로 부품 제조용 압출장치

  • 기술번호 : KST2014009876
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 극미세 금속 부품 성형 기술의 보다 광범위한 적용을 위해 재료의 종류에 제한을 받지 않고 대량생산이 가능하며 정형가공이 가능한 통상의 금속 성형 기술 중 압출 성형 기술을 극미세 부품 제조에 적용시키고자 한 것으로서, MEMS 공정에 의해 제작된 마이크로 스케일의 압출용 다이를 소형 압출장치에 장착하여 열간 전방 압출을 통해 극미세 부품 중의 하나인 마이크로 기어 샤프트 등의 부품을 손쉽게 제작할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.이를 위해, 본 발명은 압출용 소재가 수용되는 컨테이너와; 상기 컨테이너에 수용된 압출용 소재에 대해 압출하중을 가하게 되는 액튜에이터와; 상기 액튜에이터의 압출하중 작용시 상기 컨테이너로부터 배출되는 압출용 소재를 목적하는 형상으로 성형하는 마이크로 스케일의 다이;를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 마이크로 부품 제조용 압출장치가 제공된다.마이크로, 부품, 제조, 압출, 압전, 액튜에이터
Int. CL B21C 23/14 (2006.01) B81C 99/00 (2010.01)
CPC
출원번호/일자 1020070016056 (2007.02.15)
출원인 부산대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0893574-0000 (2009.04.08)
공개번호/일자 10-2008-0076300 (2008.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20090417) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.02.15)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김병민 대한민국 부산 금정구
2 이상진 대한민국 부산 금정구
3 이경훈 대한민국 부산 금정구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 문춘오 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 문앤파트너특허법률사무소 (역삼동)
2 오위환 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0142571-89
2 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)		 2007.03.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0193893-59
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.03.30 수리 (Accepted) 4-1-2007-5049227-69
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.01.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.02.14 수리 (Accepted) 9-1-2008-0011226-02
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.09.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0465538-05
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.10.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0736751-56
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2008-0736753-47
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2009.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0053692-55
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.02.09 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2009-0077993-08
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0077994-43
12 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2009.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2009-0160564-50
13 등록결정서
Decision to grant		 2009.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0139350-40
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000027-56
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2016-5004891-78
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004005-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004797-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
프레임과;상기 프레임에 고정되며 압출용 소재가 수용되는 컨테이너와;상기 컨테이너의 소재 배출구 측에 고정되며, 액튜에이터의 압출하중 작용시 상기 컨테이너로부터 배출되는 압출용 소재를 목적하는 형상으로 성형하도록 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 가공기술에 의해 제조되는 마이크로 다이와;상기 컨테이너에 수용된 압출용 소재를 소재 연화점 온도로 가열하기 위한 히터와; 상기 컨테이너에 수용된 압출용 소재에 대해 압출하중을 가하도록 구동하게 되는 압전형 액튜에이터(Piezo-electric Actuator)와;상기 압전형 액튜에이터에 인가되는 전압을 제어하는 액튜에이터 컨트롤러와;상기 압전형 액튜에이터에 결합되어 상기 압전형 액튜에이터의 구동시 압출용 소재에 대해 직접적으로 압출하중을 가하게 되는 램과;상기 램이 컨테이너에 수용된 압출용 소재에 접촉하도록 상기 소재에 대한 압전형 액튜에이터의 상대 위치를 조정하는 이송부와;상기 압전형 액튜에이터의 구동제어에 의한 램의 스트로크 제어를 통해 압출용 소재에 가해지는 압출하중을 제어하는 정밀 이송부와;상기 압전형 액튜에이터의 구동에 의한 압출 완료 후, 상기 액튜에이터를 원위치 시키기 위한 탄성부재를 구비하되, 상기 압출용 소재는 팰릿 형태로 컨테이너 내부에 투입되고,상기 마이크로 다이는 컨테이너의 배출구측에서 빠지지 않도록 억지 끼워 맞춤에 의해 고정되며, 그 외측에는 상기 마이크로 다이를 움직이지 않도록 고정하기 위한 다이 고정소켓이 설치되며, 상기 이송부에는, 상기 프레임 상단부에 결합된 고정너트와; 상기 고정너트를 관통하여 이송가능하도록 설치되어, 압출 방향으로의 이동시 압전형 액튜에이터를 가압하게 되는 이송축과; 상기 이송축 상에 결합되어 하강시 상기 고정너트 상면에 맞닿게 됨에 따라 더 이상의 이송축의 하강이 제한되도록 하되 팰릿 형태로 컨테이너에 투입되는 압출 소재의 투입량에 따라 이송축 상에서의 고정 위치를 가변시킬 수 있는 잠금너트와; 상기 이송축 상단부에 조작을 용이하게 하기 위해 구비되는 이송핸들이 구비됨을 특징으로 하는 마이크로 부품 제조용 압출장치
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3 3
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4 4
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5 5
제 1 항에 있어서,MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 가공기술은, 사진석판술(photolithography), 레이저 미세가공(laser micromachining), LIGA(Lithographie, Galvanoformung, Abformung), 방전 미세가공(electro discharge micromachining)을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 제조용 압출장치
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제 1 항에 있어서,상기 마이크로 다이는, W(텅스텐), Mo(몰리브덴), Ni(니켈) 및 Cu(구리) 등과 같은 금속계 재료들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 제조용 압출장치
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8 8
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제 1 항에 있어서,상기 컨테이너에는 온도 측정을 위한 온도측정소자가 설치되어,상기 온도측정소자에서 검출된 온도에 따라 히터가 온/오프 제어되는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 제조용 압출장치
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11 11
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14 14
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16 16
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.