요약 | 본 발명은 광화학 반응 및 습식표면처리기술을 이용하여 비전도성 유전체 표면에 직접적으로 금속패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비전도성 유전체 표면의 개질처리 및 감광성 금속 화합물의 흡착 후 특정 파장을 가진 광원을 선택적으로 표면에 조사하여 선택적 광화학 반응을 하고, 비조사된 부분에 귀금속 촉매를 흡착한 후 무전해 도금을 함으로써 비전도성 유전체 표면에 금속패턴을 직접 형성하는 방법에 관한 것이다. 광화학 반응, 습식표면처리기술, 비전도성 유전체, 금속패턴 |
---|---|
Int. CL | C23C 18/54 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01) C23C 28/00 (2006.01) |
CPC | C23C 18/1605(2013.01) C23C 18/1605(2013.01) C23C 18/1605(2013.01) C23C 18/1605(2013.01) C23C 18/1605(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070003316 (2007.01.11) |
출원인 | 한국생산기술연구원 |
등록번호/일자 | 10-0877379-0000 (2008.12.29) |
공개번호/일자 | 10-2008-0066178 (2008.07.16) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20090109) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2007.01.11) |
심사청구항수 | 18 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국생산기술연구원 | 대한민국 | 충청남도 천안시 서북구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 이홍기 | 대한민국 | 경기도 고양시 일산구 |
2 | 구석본 | 대한민국 | 경기도 부천시 원미구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 손민 | 대한민국 | 서울특별시 송파구 법원로 ***, *층(문정동)(특허법인한얼) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국생산기술연구원 | 대한민국 | 충청남도 천안시 서북구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2007.01.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0029101-71 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2007.02.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5022520-66 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2007.09.19 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2007.10.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0061509-99 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2007.12.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0693485-75 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2008.02.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0130153-16 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.02.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0130150-80 |
8 | 최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal |
2008.06.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0328045-73 |
9 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2008.07.22 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2008-0525457-44 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2008.07.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0525458-90 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.10.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5164358-96 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.11.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5178457-80 |
13 | 등록결정서 Decision to grant |
2008.12.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0632226-38 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.01.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5013686-94 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2010.08.30 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5161401-06 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5068733-13 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090658-47 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5017806-08 |
19 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.01.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5006834-98 |
20 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.07.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5123030-77 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 (a) 알칼리금속 화합물을 비전도성 유전체 표면에 침지 또는 분사하여 비전도성 유전체 표면을 표면개질하는 단계;(b) 상기 개질된 표면상에 감광성 금속화합물의 금속성분을 흡착시켜 비전도성 유전체 표면에 감광성을 부여하는 단계;(c) 포토마스크를 이용하여 상기 감광성 부여된 표면에 200 내지 450nm 파장을 가진 광원을 선택적으로 조사하는 단계;(d) 상기 포토마스크에 의하여 광원이 비조사된 표면에 흡착되어 있는 감광성 금속화합물에 귀금속 촉매 입자를 치환 흡착하여 활성화시키는 활성화 단계; 및(e) 상기 활성화된 표면에 무전해 도금공정을 이용하여 금속패턴을 수득하는 단계를 포함하는 금속패턴 형성 방법 |
2 |
2 제1항에 있어서, 상기 (a)단계의 비전도성 유전체는 폴리머, 유리, 세라믹 및 실리콘 웨이퍼로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것인 방법 |
3 |
3 삭제 |
4 |
4 제1항에 있어서, 알칼리금속 화합물이 수산화나트륨 또는 수산화칼륨인 방법 |
5 |
5 제1항에 있어서, 알칼리금속 화합물에 암모늄염 또는 지방족 아민화합물, 또는 이들 모두가 첨가된 것을 특징으로 하는 방법 |
6 |
6 제5항에 있어서, 암모늄염이 수산화암모늄, 염화암모늄, 황산암모늄, 탄산암모늄, 트리에틸암모늄염, 테트라에틸암모늄염, 트리메틸암모늄염, 테트라메틸암모늄염, 트리플루오르암모늄염 및 테트라플루오르암모늄염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법 |
7 |
7 제5항에 있어서, 지방족 아민화합물이 메틸아민, 에틸아민, 디메틸아민, 디에틸아민, 트리메틸아민, 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 우레아 및 히드라진 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법 |
8 |
8 제1항에 있어서, 상기 (a)단계가 20 내지 60℃에서 30초 내지 10분 동안 표면개질하는 것을 특징으로 하는 방법 |
9 |
9 제1항에 있어서, 상기 (b)단계의 감광성 금속화합물은 타이타늄(Ti)염, 몰리브덴(Mo)염, 텅스텐(W)염 및 주석(Sn)염으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 방법 |
10 |
10 제1항에 있어서, 상기 (b)단계가 20 내지 50℃에서 30초 내지 5분 동안 행해지는 것을 특징으로 하는 방법 |
11 |
11 제1항에 있어서, 상기 (c)단계의 광원 조사 단계가 주파장이 365nm 또는 405nm인 자외선 광원을 이용하는 것인 방법 |
12 |
12 제1항에 있어서, 상기 (c)단계의 광원 조사 단계가 0 |
13 |
13 삭제 |
14 |
14 제1항에 있어서, 상기 (d)단계의 귀금속 촉매가 Pd, Ag, Pt 및 Au로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법 |
15 |
15 제1항에 있어서, 상기 (d)단계의 활성화 단계가 20 내지 50℃에서 30초 내지 5분 동안 행해지는 것을 특징으로 하는 방법 |
16 |
16 제1항의 방법에 따라 수득된 금속패턴 |
17 |
17 제1항의 방법에 따라 수득된 금속패턴을 포함하는 경성(Rigid) 및 연성(Flexible)타입의 인쇄회로기판(PCB) |
18 |
18 제1항의 방법에 따라 수득된 금속패턴을 포함하는 전자테크(RFID) |
19 |
19 제1항의 방법에 따라 수득된 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐용 필터 |
20 |
20 제1항의 방법에 따라 수득된 금속패턴을 포함하는 디스플레이 패널의 전극회로 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
패밀리정보가 없습니다 |
---|
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-0877379-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20070111 출원 번호 : 1020070003316 공고 연월일 : 20090109 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20081217 청구범위의 항수 : 18 유별 : C23C 18/54 발명의 명칭 : 비전도성 유전체상의 선택적 금속화 공정 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 438,000 원 | 2008년 12월 30일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 436,000 원 | 2011년 10월 12일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 436,000 원 | 2012년 10월 11일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 436,000 원 | 2013년 10월 21일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 1,568,000 원 | 2015년 07월 13일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 784,000 원 | 2015년 11월 13일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 548,800 원 | 2016년 12월 19일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 1,230,000 원 | 2017년 09월 27일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 615,000 원 | 2018년 10월 02일 | 납입 |
제 12 년분 | 금 액 | 615,000 원 | 2019년 09월 25일 | 납입 |
제 13 년분 | 금 액 | 675,000 원 | 2020년 09월 25일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2007.01.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0029101-71 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2007.02.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5022520-66 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2007.09.19 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2007.10.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2007-0061509-99 |
5 | 의견제출통지서 | 2007.12.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0693485-75 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2008.02.21 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0130153-16 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.02.21 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2008-0130150-80 |
8 | 최후의견제출통지서 | 2008.06.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0328045-73 |
9 | [명세서등 보정]보정서 | 2008.07.22 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2008-0525457-44 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2008.07.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2008-0525458-90 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.10.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5164358-96 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.11.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5178457-80 |
13 | 등록결정서 | 2008.12.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2008-0632226-38 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.01.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5013686-94 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2010.08.30 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5161401-06 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5068733-13 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090658-47 |
18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5017806-08 |
19 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.01.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5006834-98 |
20 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.07.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5123030-77 |
기술번호 | KST2014010144 |
---|---|
자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | 한국생산기술연구원 |
기술명 | 비전도성 유전체상의 선택적 금속화 공정 |
기술개요 |
본 발명은 광화학 반응 및 습식표면처리기술을 이용하여 비전도성 유전체 표면에 직접적으로 금속패턴을 형성하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비전도성 유전체 표면의 개질처리 및 감광성 금속 화합물의 흡착 후 특정 파장을 가진 광원을 선택적으로 표면에 조사하여 선택적 광화학 반응을 하고, 비조사된 부분에 귀금속 촉매를 흡착한 후 무전해 도금을 함으로써 비전도성 유전체 표면에 금속패턴을 직접 형성하는 방법에 관한 것이다. 광화학 반응, 습식표면처리기술, 비전도성 유전체, 금속패턴 |
개발상태 | 특허만신청(등록) |
기술의 우수성 | |
응용분야 | 인쇄회로기판, 디스플레이용 기판, 폴리머 기판, 표면실장용 패키징 기판 등 전자통신 및 반도체 부품 |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | 라이센스,기술협력,기술지도, |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제고유번호 | 1350013510 |
---|---|
세부과제번호 | 06GQ40003 |
연구과제명 | 연성동적층판(Flexible-CDL)의연속습식제조기술개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 과학기술부 |
연구주관기관명 | 한국생산기술연구원 |
성과제출연도 | 2006 |
연구기간 | 200601~200612 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
[1020070003316] | 비전도성 유전체상의 선택적 금속화 공정 | 새창보기 |
---|---|---|
[1020060096242] | 습식표면처리기술을 이용한 비전도성 폴리머 기판의 금속화방법 | 새창보기 |
[1020060096236] | 습식표면처리 및 무전해도금으로 제조된 RFID용 기판 | 새창보기 |
[KST2023007810][한국생산기술연구원] | 무촉매 은 코팅 공정을 이용한 고방열 은 코팅 아크릴 비드 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
---|---|---|
[KST2015149150][한국생산기술연구원] | 플루오린이 함유된 박막 제조방법 및 그 박막 | 새창보기 |
[KST2015148980][한국생산기술연구원] | 저온 무전해 코발트-텅스텐 합금 도금액, 이를 이용한 저온 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 코발트-텅스텐 합금 피막 | 새창보기 |
[KST2014064409][한국생산기술연구원] | 고안정성 무전해 은 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 은 피막 | 새창보기 |
[KST2022004702][한국생산기술연구원] | 금속 산화물 기반 촉매 코팅층의 레이저 식각을 활용한 기판의 선택적 도금방법 및 이를 이용하여 선택적 도금된 기판 | 새창보기 |
[KST2019022545][한국생산기술연구원] | 정밀 도금 공정을 이용한 클래드형 랙 핀의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 클래드형 랙 핀 | 새창보기 |
[KST2017007668][한국생산기술연구원] | 금속의 무전해 도금 방법(A method of electroless plating of metal) | 새창보기 |
[KST2022004696][한국생산기술연구원] | 광환원법을 활용한 기판 표면 산화물 코팅의 무전해 도금 방법 및 이를 이용하여 도금된 기판 | 새창보기 |
[KST2019022602][한국생산기술연구원] | 무전해 도금용 이온성 액체 전해질 조성물 | 새창보기 |
[KST2014064917][한국생산기술연구원] | 바이오 필름 형성 방지용 기판 및 상기 기판의 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2014064939][한국생산기술연구원] | 무전해 코발트-텅스텐 합금 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 코발트-텅스텐 합금 피막 | 새창보기 |
[KST2015148783][한국생산기술연구원] | 습식표면처리기술을 이용한 비전도성 폴리머 기판의 금속화방법 | 새창보기 |
[KST2014061744][한국생산기술연구원] | MoN-Cu 코팅층 제조방법 및 그 MoN-Cu 코팅층 | 새창보기 |
[KST2015149425][한국생산기술연구원] | 마그네슘 또는 마그네슘 합금의 표면처리 방법 | 새창보기 |
[KST2015149516][한국생산기술연구원] | 구리층을 갖는 철계부스바 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[KST2014064925][한국생산기술연구원] | 무전해 니켈 도금액, 이를 이용한 무전해 도금공정 및 이에 의해 제조된 니켈 도금층 | 새창보기 |
[KST2019022687][한국생산기술연구원] | 정밀 도금 공정을 이용한 클래드형 랙 핀의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 클래드형 랙 핀 | 새창보기 |
[KST2019009514][한국생산기술연구원] | 광소결을 이용한 무전해 도금 방법 | 새창보기 |
[KST2014052807][한국생산기술연구원] | 무연 및 무 카드뮴 무전해 니켈 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 방법, 및 이를 이용하여 제조된 니켈 도금층 | 새창보기 |
[KST2019021975][한국생산기술연구원] | 물리증착용 타겟, 이에 의한 질화물 경질피막 및 이들의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015148931][한국생산기술연구원] | 미세배선을 형성하기 위한 무전해 화학 동도금용 조성물 | 새창보기 |
[KST2014064669][한국생산기술연구원] | 탄소 강화재 상에 SiC 코팅층을 형성하는 방법 | 새창보기 |
[KST2019022397][한국생산기술연구원] | 내식성 금속 산화물층이 도입된 철계 기재의 세라믹 코팅방법 | 새창보기 |
[KST2022007631][한국생산기술연구원] | 저항 구배형 3차원 집전체, 리튬 음극 및 이들의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2021000467][한국생산기술연구원] | 저전압 열선용 탄소섬유 제조 방법 및 저전압 열선용 탄소섬유 | 새창보기 |
[KST2019022525][한국생산기술연구원] | 철계 합금의 코팅 방법 및 이에 의하여 제조된 고경도 및 저마찰 특성을 갖는 제품 | 새창보기 |
[KST2015149367][한국생산기술연구원] | 무전해 구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해 구리 도금방법 | 새창보기 |
[KST2014065016][한국생산기술연구원] | 히드라진을 포함하는 무전해 은 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 은 피막 | 새창보기 |
[KST2018008002][한국생산기술연구원] | 금속 촉매 패턴을 이용한 금속 배선 형성방법 및 이에 의한 금속 배선 | 새창보기 |
[KST2014019456][한국생산기술연구원] | 에어컴프레서용 베인의 저온 질화 및 디엘씨 코팅방법 | 새창보기 |
심판사항 정보가 없습니다 |
---|