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주파수 대역 선택 필름 제조 방법에 있어서,
임의의 주파수 대역의 차단 또는 투과를 위한 FSS(Frequency Selective Surface, 이하 "FSS"라 함)를 인쇄하기 위한 필름의 표면을 개질하는 표면 개질 단계;
전도성 잉크를 상기 표면이 개질된 필름에 인쇄하여 상기 FSS의 구조를 형성하는 인쇄 단계;
상기 FSS가 형성된 필름의 전도성을 확보하기 위하여 상기 FSS가 형성된 필름을 열처리하는 소결 단계;
상기 열처리된 필름을 기 구조물에 부착할 수 있도록 부착 기능을 부여하는 부착 기능 부여 단계; 및
상기 필름이 부착된 기 구조물의 FSS 특성을 평가하는 단계
를 포함하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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제 3 항에 있어서,
상기 인쇄 단계는,
잉크젯 방식을 이용하여 상기 전도성 잉크를 상기 표면이 개질된 필름에 젯팅(jetting)하여 상기 FSS의 구조를 육각형 형태로 반복적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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제 4 항에 있어서,
상기 전도성 잉크는,
금속함유량 57
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제 4 항에 있어서,
상기 젯팅(jetting)하는 과정은,
직경이 20 ㎛ 이상 40 ㎛ 이하의 압전(piezoelectric) 방식 노즐을 이용하고, 700 내지 1300 DPI 범위 내의 분사간격으로 분사하며, 300 Hz의 구동 주파수를 사용하고, 500 mm/s2의 젯팅(jetting) 가속도를 이용한 것을 특징으로 하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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7
제 4 항에 있어서,
상기 표면 개질 단계는,
상기 필름의 표면 개질을 위하여 상기 필름을 세정하는 세정 과정; 및
소수성을 가하기 위하여 상기 세정된 필름의 표면을 소수 처리하는 소수 처리 과정
을 포함하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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제 7 항에 있어서,
상기 세정 과정은,
상기 필름에 잔존하는 불순물 및 유기용매를 제거하기 위하여 O2 플라즈마(plasma)와 Ar 플라즈마 공정 순으로 세정하되, 상기 두 공정 모두 가스를 각각 가스 투입량 20 sccm, 공정 압력 100 mTorr, 공정 전력 300 W로 각각 1분씩 실행하는 것을 특징으로 하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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9
제 7 항에 있어서,
상기 소수 처리 과정은,
소수성을 가하기 위하여 C4F8 가스를 가스 투입량 5 sccm, 공정 압력 50 mTorr, 공정 전력 100 W로 5분간 플라즈마 처리하는 것을 특징으로 하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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10
제 4 항에 있어서,
상기 소결 단계는,
상기 FSS가 형성된 필름의 전도 특성을 확보하기 위해서 상기 전도성 잉크 내의 유기용매의 제거 및 입자 간의 치밀화를 위한 소결을 실시하는 것을 특징으로 하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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제 10 항에 있어서,
상기 소결 단계는,
상기 유기용매의 제거를 위하여 상온에서 24시간 건조시킨 후, 상기 입자 간의 소결을 유도하기 위하여 고온 전기로(box furnace)에서 히트 레이트(heat rate) 5 ℃/min으로 200 ℃에서 1시간 소결한 후, 상기 고온 전기로(box furnace)에서 노냉하는 것을 특징으로 하는 주파수 대역 선택 필름 제조 방법
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상기 제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 주파수 대역 선택 필름 제조 방법으로 제조된 주파수 대역 선택 필름
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전자 소자 제조 방법에 있어서,
전자 소자를 인쇄하기 위한 필름의 표면을 개질하는 표면 개질 단계;
전도성 잉크를 상기 표면이 개질된 필름에 인쇄하여 상기 전자 소자의 구조를 형성하는 인쇄 단계;
상기 전자 소자가 형성된 필름의 전도성을 확보하기 위하여 상기 전자 소자가 형성된 필름을 열처리하는 소결 단계;
상기 열처리된 필름을 기 구조물에 부착할 수 있도록 부착 기능을 부여하는 부착 기능 부여 단계; 및
상기 필름이 부착된 기 구조물의 전자기적 특성을 평가하는 단계
를 포함하는 전자 소자 제조 방법
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16
제 15 항에 있어서,
상기 인쇄 단계는,
잉크젯 방식을 이용하여 상기 전도성 잉크를 상기 표면이 개질된 필름에 젯팅(jetting)하여 상기 전자 소자의 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 제조 방법
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제 16 항에 있어서,
상기 전도성 잉크는,
금속함유량 57
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18
제 16 항에 있어서,
상기 젯팅(jetting)하는 과정은,
직경이 20 ㎛ 이상 40 ㎛ 이하의 압전(piezoelectric) 방식 노즐을 이용하고, 700 내지 1300 DPI 범위 내의 분사간격으로 분사하며, 300 Hz의 구동 주파수를 사용하고, 500 mm/s2의 젯팅(jetting) 가속도를 이용한 것을 특징으로 하는 전자 소자 제조 방법
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19
제 16 항에 있어서,
상기 표면 개질 단계는,
상기 필름의 표면 개질을 위하여 상기 필름을 세정하는 세정 과정; 및
소수성을 가하기 위하여 상기 세정된 필름의 표면을 소수 처리하는 소수 처리 과정
을 포함하는 전자 소자 제조 방법
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제 19 항에 있어서,
상기 세정 과정은,
상기 필름에 잔존하는 불순물 및 유기용매를 제거하기 위하여 O2 플라즈마(plasma)와 Ar 플라즈마 공정 순으로 세정하되, 상기 두 공정 모두 가스를 각각 가스 투입량 20 sccm, 공정 압력 100 mTorr, 공정 전력 300 W로 각각 1분씩 실행하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 제조 방법
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제 19 항에 있어서,
상기 소수 처리 과정은,
소수성을 가하기 위하여 C4F8 가스를 가스 투입량 5 sccm, 공정 압력 50 mTorr, 공정 전력 100 W로 5분간 플라즈마 처리하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 제조 방법
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제 16 항에 있어서,
상기 소결 단계는,
상기 전자 소자가 형성된 필름의 전도 특성을 확보하기 위해서 상기 전도성 잉크 내의 유기용매의 제거 및 입자 간의 치밀화를 위한 소결을 실시하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 제조 방법
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제 22 항에 있어서,
상기 소결 단계는,
상기 유기용매의 제거를 위하여 상온에서 24시간 건조시킨 후, 상기 입자 간의 소결을 유도하기 위하여 고온 전기로(box furnace)에서 히트 레이트(heat rate) 5 ℃/min으로 200 ℃에서 1시간 소결한 후, 상기 고온 전기로(box furnace)에서 노냉하는 것을 특징으로 하는 전자 소자 제조 방법
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상기 제 15 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항의 전자 소자 제조 방법으로 제조된 전자 소자
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