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반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법

  • 기술번호 : KST2014011393
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 집적도가 높아지고 소자의 크기가 작아지는 고밀도 반도체 패키지의 삼차원 검사를 한 대의 카메라를 사용하여 수행할 있는 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법에 관한 것이다.본 발명은 LED 조명과 한 대의 카메라를 사용하되 거리 정보를 추출할 수 있도록 스테레오 영상을 얻을 수 있는 광학계를 제안하고 이를 이용한 삼차원 측정 및 검사기술을 제안한다.본 발명은 검사를 원하는 목표지점으로부터 카메라까지의 거리를 추출하고 이들로부터 근사된 삼차원 공간상에서 평면의 방정식을 계산한 후 각 목표지점의 삼차원 정보가 평면으로부터 떨어진 분포를 분석하여 패키지 전체의 평면도 검사를 수행한다.본 발명에 의하면 레이저 광원과 같은 별도의 특수 광원장치 없이도 한 대의 카메라만을 사용하여 삼차원 시각검사를 수행함으로써 종래의 삼차원 검사장비보다 가격을 50%이하로 낮출 수 있는 효과가 있다.삼차원 시각검사, 카메라, 프리즘 광학계, 볼의 높이 측정, 리드의 높이 측정, BGA 패키지, SOP, 평면성 검사.
Int. CL G01N 21/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020000063402 (2000.10.27)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0378988-0000 (2003.03.25)
공개번호/일자 10-2002-0032766 (2002.05.04) 문서열기
공고번호/일자 (20030408) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.10.27)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유범재 대한민국 서울특별시노원구
2 오상록 대한민국 서울특별시송파구
3 권인소 대한민국 대전광역시유성구
4 이두현 대한민국 경기도성남시분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이종일 대한민국 서울특별시 영등포구 당산로**길 **(당산동*가) 진양빌딩 *층(대일국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2000.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2000-0225937-13
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
3 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
2002.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2002-5061317-21
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2002.04.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2002.05.23 수리 (Accepted) 9-1-2002-0005863-51
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2002.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0185130-73
7 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2002.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2002-0244910-40
8 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2002.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2002-0282577-18
9 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2002.09.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0321273-04
10 의견서
Written Opinion
2002.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2002-0321235-79
11 등록결정서
Decision to grant
2003.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0101594-21
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
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카메라(12) 및 광학계(14)의 내부 파라미터들을 추출하기 위해 정확한 삼차원 정보를 알고 있는 목표물을 사용하여 카메라 교정(Calibration)을 수행하는 단계(S100)와,

패키지 소자(18)에 조명을 가하여 광학계(14)를 통과시킴으로써 상기 패키지 소자(18)의 광로가 두 개로 갈라져 공간상의 한 점이 영상 평면(20)에 두 점으로 맺히게 되어 얻어진 스테레오 영상을 읽어들이는 단계(S102)와,

상기 좌우의 영상에서 서로 일치하는 특징점들을 찾아 추출하는 단계(S104)와,

두 점간의 디스패러티(Disparity)를 계산하는 단계(S106)와,

상기 S106 단계로부터 일치점들까지의 거리와 삼차원 좌표를 추출하는 단계(S108)와,

상기 S108 단계를 거쳐 추출된 삼차원 정보를 사용하여 공간상의 평면을 추정하는 단계(S110)와,

상기 공간상의 평면에 대한 각 특징점들의 상대적인 분포를 분석하여 삼차원 검사인 평면성 검사를 수행하는 단계(S112)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법

6 6

청구항 5에 있어서, 상기 S104 단계에서 영상 특징점은 BGA 패키지 소자인 경우에, 구 모양의 볼의 정점인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법

7 7

청구항 5에 있어서, 상기 S104 단계에서 영상 특징점은 SOP 패키지 소자의 경우에, 다리 끝 부분의 모서리인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법

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청구항 5에 있어서, 상기 S108 단계에서 삼차원 거리는,

9

청구항 5에 있어서, 상기 S110 단계에서 평면 방정식은,

a, b, c, d는 추출된 평면 방정식의 계수인 경우에,

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2 US2002089583 US 미국 DOCDBFAMILY
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