| 1 |
1
삭제
|
| 2 |
2
(a) 기판의 상부에 산화막을 형성하는 단계;
(b) 상기 산화막 상에 제1시드메탈층(1st seed metal layer)을 형성하는 단계;
(c) 상기 제1시드메탈층 상에 감광제를 형성하고, 상기 감광제를 패터닝하여 포토레지스트 몰드(PhotoResist Mold)를 형성하는 단계;
(d) 상기 제1시드메탈층 및 상기 포토레지스트 몰드 상에 제2시드메탈층(2nd seed metal layer)을 형성하는 단계;
(e) 썰파민산 니켈(Ni(NH2SO3)2) 600~650g/L, 염화니켈(NiCl2) 5~6g/L 및 붕산(H3BO3) 25~35g/L 으로 조성된 니켈 도금액을 이용한 전기 도금을 수행하여 상기 제2시드메탈층 상에 니켈 스탬프를 형성하는 단계
를 포함하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 기판의 하부에도 상기 산화막을 형성하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 4 |
4
제2항에 있어서,
상기 (c)단계는,
상기 감광제 상에 마스크층을 형성하고, 상기 마스크층의 패턴을 상기 감광제 층에 전사하여 상기 포토레지스트 몰드를 형성하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 5 |
5
제2항에 있어서,
상기 (d)단계와 (e)단계 사이에,
상기 기판, 산화막, 제1시드메탈층, 포토레지스트 몰드 및 제2시드메탈층이 형성된 웨이퍼를 디아이 워터(Deionized Water)가 담긴 용기(vessel)에 디핑(dipping)하는 단계; 및
상기 웨이퍼가 디핑된 상기 용기를 진공챔버에 넣고 진공펌프로 상기 제2시드메탈층의 패턴 사이에 트랩된 공기를 제거하는 단계
를 더 포함하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 6 |
6
제2항에 있어서,
상기 (d)단계와 (e)단계 사이에,
상기 제2시드메탈층 표면을 중크롬산칼륨으로 도포하는 단계
를 더 포함하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,
수중에서 상기 제2시드메탈층 표면을 상기 중크롬산칼륨으로 도포하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 8 |
8
(a) 기판의 상부에 산화막을 형성하는 단계;
(b) 상기 산화막 상에 제1시드메탈층(1st seed metal layer)을 형성하는 단계;
(c) 상기 제1시드메탈층 상에 감광제를 형성하고, 상기 감광제를 패터닝하여 포토레지스트 몰드(PhotoResist Mold)를 형성하는 단계;
(d) 상기 제1시드메탈층 및 상기 포토레지스트 몰드 상에 제2시드메탈층(2nd seed metal layer)을 형성하는 단계;
(e) 니켈합금 도금액을 이용한 전기 도금을 수행하여 상기 제2시드메탈층 상에 니켈 합금층을 형성하는 단계; 및
(f) 썰파민산 니켈(Ni(NH2SO3)2) 600~650g/L, 염화니켈(NiCl2) 5~6g/L 및 붕산(H3BO3) 25~35g/L 로 조성된 니켈 도금액을 이용한 전기 도금을 수행하여, 상기 니켈 합금층 상에 니켈층을 형성하는 단계
를 포함하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,
상기 니켈합금 도금액은,
썰파민산 니켈 110g/L, 썰파민산 금속 10g/L 및 붕산 30g/L 으로 조성된, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,
상기 썰파민산 금속에서의 금속은,
크롬(Cr), 철(Fe), 로듐(Rh), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 아연(Zn), 카드뮴(Cd), 인듐(In), 주석(Sn), 납(Pb), 비소(As) 또는 망간(Mn)인, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 11 |
11
제8항에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 기판의 하부에도 상기 산화막을 형성하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 12 |
12
제8항에 있어서,
상기 (c)단계는,
상기 감광제 상에 마스크층을 형성하고, 상기 마스크층의 패턴을 상기 감광제 층에 전사하여 상기 포토레지스트 몰드를 형성하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 13 |
13
제8항에 있어서,
상기 (d)단계와 (e)단계 사이에,
상기 기판, 산화막, 제1시드메탈층, 포토레지스트 몰드 및 제2시드메탈층이 형성된 웨이퍼를 디아이 워터가 담긴 용기에 디핑하는 단계; 및
상기 웨이퍼가 디핑된 상기 용기를 진공챔버에 넣고 진공펌프로 상기 제2시드메탈층의 패턴 사이에 트랩된 공기를 제거하는 단계
를 더 포함하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 14 |
14
제8항에 있어서,
상기 (d)단계와 (e)단계 사이에,
상기 제2시드메탈층 표면을 중크롬산칼륨으로 도포하는 단계
를 더 포함하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
| 15 |
15
제14항에 있어서,
수중에서 상기 제2시드메탈층 표면을 상기 중크롬산칼륨으로 도포하는, 유연성을 가진 스탬프의 제조방법
|
