IC 칩의 리드 온 칩(LOC) 반도체 패키지 시스템에 있어서,

폴리이미드(Polyimide)등으로 구성된 베이스 필름(9)에 미세한 크리어 홀(8)들을 만드는 단계(S1);

상기 크리어 홀(8)들을 포함하는 상기 베이스 필름(9)을 적당한 온도에서 접착 물질(10)을 한 쪽 면에만 코팅시켜 상기 접착 물질(10)이 미세한 상기 크리어 홀(8)들에 스며들도록 하는 단계(S2);

상기 베이스 필름(9)이 상기 접착 물질(10)에 의해 코팅된 부분을 리드 프레임(11)에 접착시키는 단계(S3);

리드 온 칩 패키징(LOC packaging) 과정에서, 상기 리드 프레임(11)을 IC 칩(7) 표면에 장착한 후, 그 장착된 부분 주위에 적당한 온도와 열을 가하여, 베이스필름(9)의 홀(8)들 내부에 채워진 접착물질을 용융시킴으로써, 상기 접착물질이 상기 IC 칩 표면의 상기 홀(8) 대응 부분에 맞닿아 상기 리드 프레임(11)을 상기 IC 칩(7) 표면에 접착시키는 단계(S4); 및

IC 칩(7)에 가해지는 열응력(thermal stress)을 최소화하며, 상기 리드 프레임(11)과 상기 IC 칩(7)과의 열팽창 차이를 완화시키는 단계(S5)로 구성되는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 공정 방법

제 1항에 있어서, 상기 크리어 홀의 크기나 모양(원통형, 각형 등)을 반도체 제품의 특성에 맞게 조절해 주는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 공정 방법

제 1항에 있어서, 상기 베이스 필름(9)에 크리어 홀 대신 크리어 슬릿(clear slit)을 만들어 주는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 공정 방법

제 3항에 있어서, 상기 크리어 슬릿(clear slit)의 모양이나 크기를 일률적으로 하거나 제품의 특성에 맞게 설정하는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 공정 방법

제 1항에 있어서, 상기 베이스 필름(9)의 두께나 코팅될 접착제의 양을 반도체 제품의 특성에 맞게 만들어 주는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 공정 방법

제 1항에 있어서, 상기 베이스 필름(9)에 코팅될 접착제를 크리어 홀에 완전히 채워 주는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 공정 방법

제 1항에 있어서, 상기 베이스 필름(9)의 크리어 홀에 채워질 접착제의 양을 리드 프레임의 부위별로 차별화하여 채워 주는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 패키지 신뢰성 향상을 위한 리드 프레임 공정 방법