| 요약 |
본 발명은 광학 박막(thin film), 반도체코팅, LCD의 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zink Oxide)코팅 등의 분야에 광범위하게 사용되는 스퍼터링 장치(sputtering apparatus) 즉, 박막증착장치에 관한 것으로서, 다량의 대형 기판을 한 번의 프로세스(process)에 의하여 증착할 수 있으므로, 매 프로세스 때마다 진공을 깨서 가스방출(outgassing)을 위해 장시간이 소요되는 타 장치와는 달리, 대량 생산이 용이하며, 챔버 볼륨(chamber volume)을 최소화하기 위해 증착이 완료된 기판을 샘플 기판 홀더 장착부에 다시 삽입하는 시스템이기 때문에 가스방출(outgassing)을 위해 보다 적은 시간이 소요되어 제작 단가를 절약할 수 있는 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치로서, 그 기술적 구성은, 진공의 박막 증착을 위한 다수의 기판들이 장착되어 있는 다층기판홀더장착실(MSSHR); 상기 다층기판홀더장착실로부터 장착된 상기 기판들을 홀딩하고 있는 다층기판홀더(MSSH); 상기 다층기판홀더로(MSSH)부터 상기 기판을 추출하여 박막 증착을 위한 기판증착대기실(LSCS)로 이송시키기 위한 증착이송구동부(SHMU)에 상기 기판 홀더를 로딩시키도록 상기 다층기판홀더(MSSH)의 일측에 구비되는 직선이송구동부(MUML); 및 상기 증착이송구동부(SHMU)에 로딩된 상기 기판에 증착 작업을 하는 박막증착챔버(CMS);을 포함하여 이루어진다. 대형기판, 스퍼터링(sputtering), 다층기판홀더, 다층기판홀더장착실
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