| 요약 |
본 발명은 일반적인 박막코팅 분야에 광범위하게 사용되는 스퍼터링(sputtering), 이베퍼레이션(evaporation) 등 코팅관련 분야 관한 것으로서, 다량의 대형기판을 한 번의 프로세스에 의한 증착이 가능케 하여 대량생산이 용이하며, 지속적으로 대량의 기판을 SLC(substrate loading chamber)에 장착하며 SUC(substrate unloading chamber)로부터 기판을 탈착하는 효율성이 매우 뛰어나며, 박막증착챔버의 진공을 파괴하지 않고 로딩(loading) 및 언로딩(unloading) 챔버만을 가스방출(outgassing)하기 때문에 진공시간을 최소화할 수 있으며, 대량의 기판을 코팅한 후, 타겟건이 위치한 박막증착챔버 내의 파티클(particle) 등을 자주 제거할 필요가 없는 ITO 코팅 등의 단일막 또는 3 내지 5층 정도의 박막 시스템 제조에 용이한 대량의 기판 장착 및 탈착 시스템을 이용한 양산형 박막증착 장치로서, 그 기술적 구성은, 진공의 박막 증착을 위한 기판장착실(SLC) 내에 장착되며, 기판을 개별적으로 홀딩하는 기판홀더의 다수로 이루어지되, 상기 기판홀더 일측 일정 위치에 각각 제1 돌출부 및 제2 돌출부가 형성되어 이루어지는 제1 다층기판홀더(first MSH); 상기 제1 다층기판홀더로(MSH)부터 상기 기판홀더를 추출하여 게이트 밸브 L로 이동시키되, 일측 일정 위치에 제1 후크를 구비하는 제1 직선이송구동부(SDUGL); 상기 게이트 밸브 L로부터 상기 기판홀더를 기판증착대기실(LSCS)로 이동시키되, 일측 일정 위치에 제2 후크를 구비하는 제2 직선이송구동부(SDUGLS); 상기 기판홀더가 상기 기판증착대기실 내의 증착이송구동부(SHMU)에 장착된 후, 자신의 기계적 홈 위치(home position)로 이동하는 상기 증착이송구동부; 타겟의 위치에서 상기 기판홀더가 상기 증착이송구동부에 의해 왕복운동 중에 증착 작업이 이루어지도록 하는 박막증착챔버(CMS); 증착 작업 완료후, 기판증착대기실(RSCS)에 위치된 상기 기판 홀더를 게이트 밸브 R을 거쳐 기판탈착실(SUC)의 제2 다층기판홀더(second MSH)로 이동시키되, 일측 일정 위치에 제3 후크를 구비하는 제3 직선이송구동부(SDUSGR); 및 상기 기판홀더를 다층기판홀더장착실(MSSHR)의 홈 위치로 이동시키되, 일측 일정 위치에 제4 후크를 구비하는 제4 직선이송구동부(SDUGRM);를 포함하여 이루어진다. 박막코팅, 스퍼터링(sputtering), 박막증착장치, 다층기판홀더
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