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빛을 발산하는 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드를 안착시키기 위한 공간이 형성된 다이오드 실장부; 상기 다이오드 실장부 하부에 형성되고 소정의 외부회로 기판에 삽입이 가능한 핀; 상기 발광 다이오드와 외부 소정의 회로와의 전기적 연결을 위한 전극배선; 상기 전극배선과 소정의 외부회로와 연결을 위한 비아홀; 및 상기 비아홀의 타측에 연결되어 소정의 외부 회로와 전기적인 접촉을 형성하는 전극패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 핀은 수나사의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 다이오드 실장부와 상기 전극배선은 전기적인 단락을 위해서 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지
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제 3항에 있어서, 상기 절연층은 LTCC, HTTC, 세라믹, 에폭시 및 FR-4 중 선택되는 1종 이상의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지
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제 3항에 있어서, 상기 절연층은 50㎛ 이상의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지
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제 1항에 있어서, 상기 전극패드는 서로 연결되지 않은 동심원의 원형패드 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지
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제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 의하여 제작된 발광 다이오드 패키지가 적어도 하나 이상 실장되는 다이오드 패키지 실장부; 상기 실장된 다이오드 패키지가 전기적으로 연결되도록 회로가 형성되는 배선기판 및 상기 발광 다이오드 패키지에서 발산되는 열을 방출하는 기판방열부를 포함하는 방열기판
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제 7항에 있어서, 상기 배선기판은 상부전극 배선과 하부전극 배선을 포함하고, 상기 상부전극 배선은 상기 발광 다이오드 패키지와 직접 연결되고, 상기 하부전극 배선은 상기 발광 다이오드 패키지와 기판 비아홀을 통해서 연결되는 것을 특징으로 하는 방열기판
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제 8항에 있어서, 상기 상부전극 배선과 상기 하부전극 배선 사이에는 전기적인 단락을 위하여 기판 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기판
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제 8항에 있어서, 상기 상부전극 배선 및 상기 하부전극 배선과 연결된 비아홀의 타측에는 기판패드가 연결되는 것을 특징으로 하는 방열기판
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